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车载 TBOX 十层 PCB 板 ECALL 通信主板 无卤树脂塞孔沉金 2μm 1.6mm 车规线路板定制
板材: FR-4 层数: 10层 板厚: 1.6mm 最小孔径: 0.2mm 最小线宽: 0.1mm 最小线径: 0.095mm 线宽线距: 3.5mil 表面工艺: 沉金2U” 产品特点: 高多层无卤+树脂塞孔 应用产品: 汽车10 层高多层布线：分层充足，可区分电源层、地层、高速信号层，抗信号干扰，适配高密度 BGA 大芯片布局
无卤环保：满足车规、出口欧盟环保管控，阻燃 V0，耐高温耐湿热
树脂塞孔工艺：BGA 过孔填平，防止焊锡下沉虚焊，提升焊接良率，缩小板面积，利于小型化设计
沉金 2μm 厚金：厚金层抗氧化、耐插拔、导电性能优异，多次返修焊接不脱金，适配精密 BGA 焊接
1.6mm 标准板厚：机械强度适中，抗翘曲变形，装配适配性强
高绝缘稳定性：高低温循环、湿热环境下绝缘电阻稳定，适配车载、工业严苛工况
可做阻抗匹配：受控阻抗线路，满足高速高频信号传输需求
为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品
严选A级板材
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