10层无卤高速通信PCB板

10 层无卤高速通信 PCB 汽车车载 T-BOX 树脂塞孔线路板

产品概述

本款10 层无卤高速通信 PCB，采用无卤 FR-4 玻纤环氧树脂基材，成品板厚 1.6mm，最小孔径 0.2mm，最小线宽线距 4mil/4mil，表面工艺沉金 2U”，特色工艺：高多层无卤 + 树脂塞孔，专为汽车电子车载通信设备开发，广泛用于车载 T-BOX、车载智能网关、车机 WIFI/GPS/5G 通信模块。10 层叠构拥有充足的电源层与接地层，可有效抑制射频电磁干扰，保障 WIFI、GPS、蜂窝通信等高速射频信号稳定传输；无卤基材低烟低毒，适配车内密闭空间；树脂塞孔工艺保障 BGA 区域板面平整，提升 SMT 焊接良率，满足汽车电子产品高低温、振动、潮湿等严苛车载工况。

核心参数

1. 无卤 FR4 基材：选用汽车级无卤 FR4 板材，无卤素，低烟低毒，UL94 V0 阻燃。无卤改性环氧树脂，介电性能稳定，射频信号损耗低；热稳定性强，耐高低温循环（-40~125℃），抗分层，满足车载长期使用的可靠性，符合汽车电子环保法规。

2. 10 层高多层叠构：10 层板设计，充足的地层与电源分割，完整接地平面，降低 EMI 电磁干扰，提升车载 WIFI、GPS、4G/5G 射频信号完整性，适合车载 T-BOX、智能网关多通道无线通信布线。

3. 树脂塞孔工艺：通孔采用树脂填充并研磨整平，消除孔凹陷、孔洞，避免 BGA 焊接锡珠、虚焊，杜绝孔内腐蚀，提升板件在车载振动、温变环境下长期可靠性，BGA 焊盘平整度高。

4. 4mil 精密线路：LDI 激光直接成像工艺，稳定量产 4mil 精细线路，线路轮廓规整，线宽公差可控，支持射频差分线阻抗管控，保障高速通信信号稳定传输。

5. 沉金 2U” 表面处理：沉金 2μm 厚金，厚金层抗氧化、耐插拔、导电性能优异，多次返修焊接不脱金，适配精密 BGA 焊接，焊盘平整均匀，抗氧化，BGA 与射频器件焊接性能优异，接触电阻稳定，适合车载射频信号传输，支持多次返修焊接。

6.1.6mm 标准板厚：机械强度适中，抗翘曲变形，装配适配性强。

7.高绝缘稳定性：高低温循环、湿热环境下绝缘电阻稳定，适配车载、工业严苛工况。

8.可做阻抗匹配：受控阻抗线路，满足高速高频信号传输需求。

适用产品

车载 T-BOX、车载智能网关、车机多媒体通信主板、车载 WIFI / 蓝牙 / GPS 模块、汽车 5G 通信 ECU 模块。

爵辉伟业电路制造优势

爵辉伟业电路深耕汽车电子 PCB 制造，可稳定量产 4~16 层高多层无卤 PCB，熟练掌握树脂塞孔、精密线路、射频阻抗控制等高难度工艺。

✅ 产线配套 LDI 激光成像、全自动树脂塞孔线、AOI 光学检测仪、飞针测试机、阻抗测试仪；

✅ 品质管控：全工序 IPQC 巡检，成品 100% 飞针电气测试，支持冷热循环、热冲击、离子污染等可靠性测试；产品符合 UL、RoHS、REACH、无卤规范；

✅ 技术服务：免费 Gerber 文件 DFM 评审，阻抗仿真评估，提前优化车载 PCB 的 EMC、板翘、分层风险；

✅ 交付：支持 PCB 快速打样、中小批量、大批量生产，可按客户需求定制板材、阻抗、阻焊颜色、拼板方案。

承接 PCB 打样、中小批量、大批量订单，面向 AI、通信、工控、医疗等高精密硬件企业，提供一站式 PCBA 制造服务。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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