产品展示

2层纯罗杰斯4350B PCB

层数：2层 线宽线距：0.15mm 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金 板厚：0.8mm 应用产品：医疗器械

6层罗杰斯4350B混压板

层数：6层 线宽线距：0.2mm 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金 板厚：1.2mm 应用产品：高频高速

6层1阶精密埋盲孔PCB

层数：6层 线宽线距：0.075mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：通信

14层多层PCB电路板

层数：14层 线宽线距：0.2mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.5mm 应用产品：高端电源

22层激光钻孔2阶HDI板

层数：22层 线宽线距：0.076mm 板材：M6+FR4 TG170混压 表面处理：沉金+镀金 板厚：2.8mm 应用产品：AI高速服务器

10层军工沉金阻抗精密线路板

层数：10层 线宽线距：0.07mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：航空导航

8层高速信号主控线路板

层数：8层 线宽线距：0.09mm 板材：FR-4 表面处理：无铅喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：网络通信

10层无卤高速通信PCB板

层数：10层 线宽线距：0.1mm 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.6mm 应用产品：汽车

12层背钻无线通信高速PCB板

层数：12层 线宽线距：0.067mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：高速通信

5G通信多射频PCB线路板

层数：8层 线宽线距：0.075mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.8mm 应用产品：5G通信

高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板

层数：8层 线宽线距：0.075mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.0mm 应用产品：高速通信

12层高端医疗主控PCB板

层数：12层 线宽线距：0.11mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：高频数据板

射频信号铜基板

层数：2层 线宽线距：0.12mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.8mm 应用产品：射频微波

6层生益服务器存储PCB板

层数：6层 线宽线距：0.152mm 板材：生益1000-H 表面处理：OSP+沉金 板厚：1.6mm 应用产品：服务器存储

12层工控高速通信PCB板

层数：12层 线宽线距：0.11mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：工控通信

12层高多层车载高速PCB板

层数：12层 线宽线距：0.08mm 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

层数：6层 线宽线距：0.15mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：高端工业测控

8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数：8层 线宽线距：0.12mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：高端智能控制

6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

层数：6层 线宽线距：0.095mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业以太网

10层1阶HDI高速PCB板

层数：10层 线宽线距：0.15mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业伺服驱动

8层四边半孔PCB板

层数：8层 线宽线距：0.1mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.2mm 应用产品：边缘计算

4层HDI背钻树脂塞孔PCB板

层数：4层 线宽线距：0.23mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：植入医疗设备

6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

层数：6层 线宽线距：0.13mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：工业视觉AI

8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板

层数：8层 线宽线距：0.145mm 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.0mm 应用产品：智能读卡门禁

6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

层数：6层 线宽线距：0.01mm 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.0mm 应用产品：便携医疗设备

SH260耐高温PCB板

层数：2层 线宽线距：0.15mm 板材：SH260 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：半导体

12层车载高速PCB板

层数：12层 线宽线距：0.08mm 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车

14层台耀高频PCB板

层数：14层 线宽线距：0.11mm 板材：TU872 表面处理：沉金2U” 板厚：2.0mm 应用产品：汽车