SH260耐高温PCB板
层数:2层 线宽线距:0.15mm 板材:SH260 表面处理:沉金 板厚:2.0mm 应用产品:半导体
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爵辉10年+高层精密板工艺,聚焦高频高速线路板的研发与制造。具备高布线密度、强信号完整性与低损耗特性,满足医疗设备、工控主板、汽车电子及通信终端等高复杂度系统的量产与打样需求,保障核心器件稳定运行。
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