189-2464-6170
szjhpcb@VIP.126.com
板材: FR-4产品详情
8 层 3 阶 HDI 智能门禁读卡主控 PCB 板
本款 8 层三阶 HDI 精密 PCB 板，专为智能门禁 RFID 读卡主控开发，采用 FR-4 基材，板厚 1.0mm，集成三次激光微盲孔 + 树脂塞孔工艺，射频线路做精准阻抗管控，深蓝色阻焊 + 沉金表面工艺，BGA 高密度精细布线，采用 9 联拼板 V-CUT 生产，适配 SMT 大批量贴片，是智能门禁读卡器核心主控线路板。
核心参数
- 层数：8 层，3 阶 HDI
- 基材：FR-4 高 Tg 环氧玻纤板
- 板厚：1.0mm
- 最小孔径：0.508mm
- 最小线宽 / 线距：0.145mm /0.099mm
- 表面处理：沉金
- 阻焊颜色：深蓝色
- 特殊工艺：3 次激光钻孔盲孔、树脂塞孔、阻抗控制、V-CUT 拼板
- 阻燃等级：UL94 V-0
- 应用：智能门禁读卡器，RFID 射频读卡模块
产品优势
1. 三阶 HDI 三次激光盲孔工艺：多次压合 + 激光微盲孔，实现高密度层间互联，缩小 PCB 面积，满足门禁设备小型化设计，支持 BGA 芯片封装布线。
2. 射频精密阻抗控制：针对读卡射频传输线路做阻抗匹配，降低信号衰减与干扰，保障门禁刷卡识别灵敏、稳定。
3. 树脂塞孔工艺：通孔树脂填充平整，消除孔内空洞，提升焊接可靠性，抑制射频信号串扰，适合长期 24 小时不间断工作的安防设备。
4. 沉金表面工艺：焊盘抗氧化，接触电阻稳定，BGA 焊盘焊接性能优异，多次回流焊不易失效。
5. 拼板量产设计：9 联拼板 V-CUT 结构，SMT 贴片效率高，适合门禁设备大批量生产，降低客户组装成本。
爵辉伟业制造实力
爵辉伟业电路专注高精密多层 HDI 线路板研发制造，具备三阶、四阶 HDI 量产能力，全套激光钻孔、压合、阻抗测试设备。从 PCB DFM 评审、打样试产，到中小批量、大批量生产一站式交付。
全流程质量管控：内层 AOI、飞针电气测试、阻抗抽样检测、翘曲度管控，产品符合 RoHS、UL 标准。可服务安防门禁、物联网、工控、消费电子等行业客户，支持客户图纸定制开发，解决射频信号、高密度布线等 PCB 制造难点。
应用场景
智能门禁读卡器、RFID 身份读头、酒店门禁控制板、出入口安防读卡模块、物联网嵌入式识别硬件
爵辉伟业电路工厂制作技术说明
爵辉伟业电路，专注高精密 HDI 多层 PCB 定制，具备三阶 HDI 量产能力，支持多次激光盲孔、树脂塞孔、精密阻抗控制等高难度板打样与批量生产。
✅ 技术能力：可实现 1~5 阶 HDI，支持 FR-4 高速板材、阻抗仿真与生产管控，BGA 高密度精密线路，沉金 / OSP / 沉锡等多种表面工艺；
✅ 品质管控：全流程 AOI 检测、飞针电测、阻抗抽检、翘曲度管控，满足安防产品长期稳定使用，支持 UL、RoHS 合规生产；
✅ 交付服务：HDI 板快速打样，中小批量、大批量拼板生产一站式服务，可配合客户进行 PCB 可制造性 DFM 分析，提前优化阻抗、BGA、盲孔结构，降低研发风险；
✅ 行业适配：深耕安防门禁、工控、消费智能硬件，熟悉射频读卡 PCB 信号设计痛点，保障射频读卡信号稳定，减少读卡丢包、识别不稳定等硬件问题。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
📞 电话：+86 189-2464-6170
📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com
