8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板

三阶三次激光盲孔架构

实现浅层→中层→内层递进盲孔互连，布线密度大幅提升，适配超大引脚 BGA 封装，节省板面积，满足小型化高端模组设计。

埋孔树脂塞孔工艺

埋孔填充填平，SMT 焊接不藏锡、不鼓包，提升贴片良率，防潮防腐蚀，多层结构长期可靠性更强。

全程精密阻抗管控

线宽、铜厚、介质厚度全流程闭环管控，高速差分 / 单端信号阻抗一致性优异，信号完整性好，降低干扰与信号衰减。

沉金表面处理

BGA 焊盘平整抗氧化、耐硫化，多次回流焊不发黑，植球、精密芯片焊接可靠性远优于喷锡。

八层多次分步压合

充分释放内应力，薄板不易翘曲变形，满足高精度 SMT 设备贴装平整度要求。

小型化高密度优势

HDI 微盲孔可实现更细线路、更小盘径，在有限尺寸内集成更多电路功能，适配高端智能识别、通信产品微型化趋势。