12层背钻无线通信高速PCB板

高速通信主控 12 层 PCB 背钻工艺树脂塞孔阻抗板 2.0mm 沉金超大 BGA 高频线路板定制

板材: FR-4

层数: 12层

板厚: 2.0mm

最小孔径: 0.508mm

最小线宽: 0.067mm

最小线径: 0.086mm

线宽线距: 2/3mil

表面工艺: 沉金

产品特点: 背钻阻抗+树脂塞孔

应用产品: 高速通信

产品详情

12 层高多层背钻 + 阻抗 + 树脂塞孔 PCB，基材 FR-4，板厚 2.0mm，沉金工艺，高速通信板

本款为 12 层 FR4 高多层精密 PCB，采用背钻、阻抗控制、真空树脂塞孔工艺，表面沉金，专为高速通信设备开发。板厚 2.0mm，最小孔径 0.508mm，最小线宽 / 线径 0.067mm/0.086mm，高密度布线，解决高速信号残桩干扰、阻抗不匹配难题，保障高速信号传输完整性，适合 BGA 高密度芯片贴装，广泛用于高速通信、服务器、交换机等产品。

产品参数表

基材：FR-4 环氧玻璃布板

层数：12 层

板厚：2.0mm

最小孔径：0.508mm

最小线宽 / 线距：0.067mm / 0.086mm

表面工艺：沉金（化学镍金）

核心工艺：背钻、阻抗控制、树脂塞孔

阻燃等级：UL94-V0

应用领域：高速通信

工艺说明

1. 背钻工艺：钻除通孔多余铜残桩，消除高速信号反射、串扰，改善信号完整性，是高速 PCB 核心工艺；

2. 阻抗控制：按客户设计要求管控单端 / 差分阻抗，生产前 DFM 阻抗仿真，生产切片验证，保证阻抗一致性；

3. 树脂塞孔：真空塞孔工艺，孔内填满树脂，板面研磨整平，BGA 区域无凹陷空洞，杜绝 SMT 焊接时锡珠、短路风险，提升贴片良率；

4. 沉金工艺：焊盘金层均匀平整，抗氧化，适配 BGA、QFN 精密芯片焊接，接触性能稳定。

产品优势

✅ 12 层高多层叠压工艺，严格管控板翘，成品翘曲度低；

✅ 背钻消除信号残桩，保障高速信号完整性；

✅ 精密细线制程，0.067mm 精细线路，高密度布线；

✅ 树脂塞孔板面平整，BGA 贴装良率高；

✅ FR4 基材 UL94-V0 阻燃，耐温耐湿，长期运行稳定；

✅ 全流程 AOI + 飞针 100% 电测，品质可控。

应用范围

高速通信基站主板、网络交换机主板、服务器高速背板、光模块主控板、高速数据采集板、工业高速网关等高速通信设备。

爵辉伟业电路生产能力

爵辉伟业电路专业承接高多层精密 PCB 定制，可生产 8~32 层高多层板，熟练掌握背钻、阻抗控制、树脂塞孔、HDI、沉金等复杂工艺。提供 DFM 可制造性分析、阻抗计算、PCB 打样、中小批量到大批量一站式生产服务。支持客户来图定制，工程师全程对接，严控高速板信号完整性，为通信行业客户提供高可靠 PCB 解决方案。