产品展示

高多层

软硬结合

HDI

高频高速

金属基板

特殊PCB板

爵辉10年+高层精密板工艺，聚焦金属基板线路板的研发与制造。具备高布线密度、强信号完整性与低损耗特性，满足医疗设备、工控主板、汽车电子及通信终端等高复杂度系统的量产与打样需求，保障核心器件稳定运行。

层数：2层线宽线距：0.25mm 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：大功率电源

层数：8层线宽线距：0.19mm 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：3.2mm 应用产品：储能均衡主控

层数：2层线宽线距：0.12mm 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：0.8mm 应用产品：射频微波

层数：4层线宽线距：0.1mm 板材：铝基板表面处理：喷锡板厚：1.0mm 应用产品：智能家居灯

层数：8层线宽线距：0.29mm 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.6mm 应用产品：储能电源

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“零缺陷”制造