10层军工沉金阻抗精密线路板

10 层精密分层架构：多层完整屏蔽地平面，EMI/EMC 抗干扰能力极强，高频高速信号完整性优异，适配复杂射频、高速总线布线；

高精度阻抗管控：介质、线宽、铜厚全流程闭环管控，阻抗公差极小，保证高频电路传输一致性，满足军工射频、差分信号设计要求；

军工级可靠性制程：分步压合消除内应力，抗翘曲、抗分层，耐温循、盐雾、湿热老化，适应野外、机载、舱内严苛环境；

厚沉金耐腐蚀镀层：镀层致密均匀，抗氧化、耐盐雾、耐反复插拔焊接，微小 BGA 焊盘长期焊接可靠性高；

异形镂空定制能力：支持环形、不规则避位开槽铣型，满足结构装配、散热、电磁屏蔽避位需求；

严苛全检体系：电性、阻抗、外观、可靠性全批次抽检，满足军工来料验收标准；

低损耗介质选材：适合高频千兆、高速差分信号，信号衰减低、传输稳定性强。