10层军工沉金阻抗精密线路板

爵辉伟业电路专业承接军工 / 航空等高可靠高多层阻抗 PCB 定制，可承接 6~20 层高多层精密线路板生产，具备军工品质管控体系。

工厂可实现最小 3mil 精细线路、0.2mm 微小孔、高精度阻抗定制，支持 FR4 高 Tg 板材、低损耗板材选型。

全套生产设备：自动曝光线、高精度微钻机、AOI 自动光学检测仪、飞针测试机、阻抗测试系统。

从工程资料评审、阻抗仿真、叠层设计、样品打样到批量生产一站式服务，严格遵循军工级质检标准，出厂 100% 电性测试、阻抗抽检，真空防潮包装，适配航空导航、军工控制等高可靠性场景。

支持快速打样 + 批量生产，可提供产品材质证明、UL 报告、检测报告，满足军工项目资料审核需求。

基础参数总览

> 产品：10 层高多层阻抗军工 PCB 板

> 基材：FR-4（高 Tg 军工级）

> 层数：10 层

> 板厚：1.6mm

> 最小孔径：0.2mm

> 最小线宽 / 线距：3mil/3mil

> 表面工艺：沉金（化学镍金 ENIG）

> 阻抗特性： 定制单端 / 差分阻抗，公差 ±5%

> 产品特点：高多层阻抗控制、军工级品质

> 应用领域：航空导航

产品优势

1. ✅军工级品质管控：分步压合消除内应力，抗翘曲、抗分层，耐温循、盐雾、湿热老化，适应野外、机载、舱内严苛环境；全流程品质追溯，100% 飞针电性测试、AOI 光学检测，阻抗抽样复测，满足军工项目验收标准。

2. ✅高精度阻抗控制：专业工程团队做叠层与阻抗仿真，生产全程监控阻抗，介质、线宽、铜厚全流程闭环管控，阻抗公差极小，保证高频电路传输一致性，满足军工射频、差分信号设计要求；保障高速信号稳定，降低信号串扰、损耗。

3. ✅高密度精细线路能力：产品支持最小线宽线距 3mil/3mil，最小孔径 0.2mm，表面采用沉金（ENIG）工艺，焊盘平整、抗氧化能力强，适配 BGA 高密度芯片封装，保障高速信号传输完整性，爵辉伟业电路可稳定量产 3mil 精细线路，0.2mm 微小孔加工，满足 BGA 密集引脚布线需求。

4. ✅耐恶劣环境：高 Tg FR4 基材，抗热冲击、抗分层，适应航空装备高低温交变、振动等复杂工况。

5. ✅沉金工艺保障焊接可靠性：镀层致密均匀，焊盘平坦，低接触电阻，长期存储不易氧化，抗氧化、耐盐雾、耐反复插拔焊接，微小 BGA 焊盘长期焊接可靠性高，适合军工产品长周期备货。

6. ✅10 层精密分层架构：多层完整屏蔽地平面，EMI/EMC 抗干扰能力极强，高频高速信号完整性优异，适配复杂射频、高速总线布线；

7. ✅异形镂空定制能力：支持环形、不规则避位开槽铣型，满足结构装配、散热、电磁屏蔽避位需求；

8. ✅低损耗介质选材：适合高频千兆、高速差分信号，信号衰减低、传输稳定性强。

应用场景

航空导航惯性主板、机载数据采集板、飞行器控制模块、军工嵌入式主控板、航空测试仪器电路板、军用通信控制板。

爵辉伟业电路生产工艺能力

爵辉伟业电路具备成熟高多层 PCB 制造工艺，从工程 DFM 评审、叠层阻抗设计、内层制作、压合、微钻孔、外层线路、表面处理、成型到终检全链路自主生产。

针对 10 层等高多层板，严控层偏问题，优化棕化、压合参数，减少多层板分层风险；微钻工艺优化，降低孔壁粗糙度，保证小孔导通良率；全工序品质检测，可提供材质证明、UL、阻抗检测报告。

爵辉伟业电路支持高多层 PCB 快速打样、中小批量及大批量生产，可承接军工、航空、工业控制、医疗等高可靠 PCB 定制。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

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