0.5小槽孔工业厚板线路板

产品名称：2 层 3.2mm 厚板 0.5mm 小槽孔 ICT 多站点工装检测沉金 PCB

本款为爵辉伟业电路定制生产多站点多路通道 ICT 烧录工装 PCB 线路板，基材选用 FR4 环氧玻纤覆铜板，板厚 3.2mm 工业厚板，配备 0.5mm 精密小槽孔结构，表面采用 2U 沉金工艺，专为自动化产线工装检测、芯片烧录测试场景开发。

可定制项

层数、板厚、槽孔尺寸、孔径、表面工艺（沉金 / 镀金 / 喷锡等）、丝印标识、外形结构，可根据客户治具图纸做工程优化。

产品特点

3.2mm 超厚多层架构：机械刚性极强，抗震动、抗弯折变形，大电流承载与散热性能优秀，治具反复按压不易形变

0.5mm 精密小槽孔工艺：窄槽成型精度高、槽壁平整绝缘可靠，满足结构避位、强弱电分区隔离、布线空间分区设计需求

2μ" 沉金工艺：触点焊盘抗氧化、耐磨耐插拔，多次探针下压测试不易磨损脱金，微小焊盘贴片焊接可靠性高

分步压合消应力设计：有效解决厚板分层、起泡、翘曲通病，温变环境长期运行尺寸稳定

多工位分区布线：多路测试通道独立屏蔽，信号互不串扰，检测精度高，适配多站点同步量产测试

高耐压绝缘设计：层间可定制高压隔离结构，适配高低压混合测试电路，安全冗余充足

高耐磨触点设计：适配探针频繁接触测试，使用寿命远高于喷锡类线路板

产品应用

ICT 在线功能测试工装、芯片烧录治具底板、多工位自动化检测载板、PCBA 批量测试工装线路板

> 爵辉伟业电路攻克厚板小孔、微槽成型难点，采用数控精密钻孔 + 等离子除胶渣工艺，分段烘烤释放板材内应力，严控板翘；生产全流程经过 AOI 光学检测、电气连通性测试、金厚抽样检测，保障线路板长期稳定工作。

爵辉伟业电路专业厚板、微槽孔、工装测试类 PCB 定制生产，可承接 FR4 厚板、大小槽孔、精密小孔、沉金测试板一站式加工。

✅ 擅长厚板 PCB 加工，板厚最高可定制 6.0mm，解决厚板小孔、微槽加工难题，0.5mm 微小槽孔成型稳定，槽壁光滑无崩边；

✅ 成熟 ICT 工装板生产经验，大量多站点多路通道测试 PCB 落地案例，沉金测试触点耐磨，适配探针反复接触；

✅ 完善工艺管控：数控精密钻孔、等离子除胶渣、分段去应力烘烤，严格控制厚板翘曲，尺寸公差精准；

✅ 全流程检测：AOI 光学检测、电气通断测试、金厚抽检，保障工装板长期大批量产线使用稳定性；

✅ 支持按需定制：层数、板厚、槽孔、孔径、表面工艺均可根据治具图纸调整，快速工程评估，交期可控。

专注测试治具、ICT 工装、烧录工装 PCB 定制，为自动化测试行业提供高可靠精密线路板解决方案。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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