产品详情
本款紫色阻焊六层 PCB 线路板,板厚 1.6mm,拼板尺寸 111×111mm,采用高 TG FR4 玻纤环氧树脂基材,核心工艺为树脂塞孔 + ENIG 化学沉金,原型为英国 SPT Labtech 生命科学实验室自动化设备 CLAMP Gripper 生物样本夹爪主控板。4 联拼板搭配 V-CUT + 邮票孔工艺,适配自动化 SMT 贴片。专为生命科学、生物科研精密仪器设计,保障微弱信号采集稳定性。爵辉伟业可依据客户 Gerber 图纸定制同类型树脂塞孔多层 PCB,支持特种颜色阻焊、阻抗控制,提供样品快速打样到中小批量量产一站式服务。
核心参数
- 板材:FR-4 高 TG170,环氧树脂玻纤覆铜板,UL94 V-0 阻燃
- 层数:6 层,带树脂塞孔工艺
- 板厚:1.6mm
- 阻焊:紫色阻焊油墨,白色丝印
- 表面处理:ENIG 化学沉金
- 最小线宽线距:0.1mm/0.1mm
- 最小孔径:0.2mm(机械钻孔)
- 拼板方式:4 联拼板,V-CUT + 邮票孔
- 铜厚:外层 1oz(可升级 2oz)
- 工艺亮点:树脂塞孔,孔位树脂填充研磨整平,BGA 区域无凹陷
- 认证:RoHS、UL\REACH,支持出具阻抗测试报告
- 适用场景:生命科学实验室自动化设备、生物样本夹持模组、科研精密仪器、医疗科研嵌入式控制板
产品优势
✅ 六层板 + 树脂塞孔成熟工艺,孔内树脂填充磨平,杜绝 BGA 锡珠、虚焊风险,满足高端精密仪器要求
✅ 高 TG170 基材,低吸水率,抗湿热,适配实验室恒温恒湿长期工作环境,板形稳定不易翘曲
✅ 紫色定制阻焊,外观辨识度强,可按需定制红 / 蓝 / 哑光黑等特殊油墨
✅ ENIG 沉金工艺,焊盘平整抗氧化,高密度 QFN/BGA 芯片贴装良率高,适配海外高端仪器
✅ 4 拼板优化方案,提升 SMT 贴片效率,降低客户组装成本
✅ 全流程管控:DFM 预审→AOI 光学检测→100% 电气测试,品质对标 IPC 二级 / 三级标准可选
✅ 外贸配套能力:可输出英文规格书、全套检测报告,适配欧美生命科学设备出口项目





服务介绍
爵辉伟业电路专注高端精密 PCB 定制,擅长树脂塞孔多层板、HDI 板、阻抗板、特种颜色阻焊 PCB 生产。
接收 Gerber 图纸,提供叠层方案设计、阻抗计算、拼板优化。
支持快速样品打样、中小批量生产,面向生命科学、医疗科研、工业自动化等高端行业,外贸订单可提供全套出口资料与真空防潮包装。
189-2464-6170
szjhpcb@VIP.126.com




板材: FR-4