6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

6 层 2 阶 HDI 沉头孔沉金 PCB 3.0mm 厚 精密仪器嵌入式控制线路板

产品概述

本款 PCB 为6 层 2 阶 HDI 高密度互联线路板，板厚 3.0mm，基材选用 FR-4 玻纤环氧树脂板材，采用沉金（ENIG）表面工艺，集成背钻沉头孔结构，专为高端工业测控、精密仪器嵌入式控制系统开发定制。

板件采用 5 联拼板生产，适配 SMT 自动化贴片生产；板上布放 QFN 精密芯片焊盘，0.15mm/0.1mm 精细线路搭配 0.2mm 激光微盲孔，在狭小空间实现复杂信号互联，兼顾电气性能与机械装配要求。

基础规格参数

基材 | FR-4 高 Tg 玻纤环氧树脂覆铜板

绝缘树脂 | 环氧树脂 + E 玻璃纤维布，UL94 V-0 阻燃等级

层数 | 6 层，2 阶 HDI（2+2+2）

成品板厚 | 3.0mm

最小孔径 | 0.2mm（激光盲微孔）

最小线宽 / 线距 | 0.15mm / 0.1mm

表面工艺 | 沉金（ENIG 化学沉镍金，可选电金）

特殊工艺 | 背钻沉头孔、二阶激光盲埋孔、V-CUT 拼板

拼板形式 | 5 联拼板，支持 SMT 批量生产

产品核心优势

1. 二阶 HDI 高密度互联：采用 2 阶盲埋孔设计，激光微孔实现层间信号互连，大幅提升布线密度，满足嵌入式设备小型化复杂电路设计，信号完整性更优；

2. 3.0mm 厚板多层压合：多次压合工艺，严格管控板翘、层间对位，解决厚板容易分层、变形问题，保障 SMT 贴片良率；

3. 沉头孔背钻工艺：安装孔背钻沉头设计，螺丝装配后完全沉入板体内，板面平整无凸起，适配精密仪器紧凑装配结构；

4. 沉金表面处理：镍金镀层均匀平整，抗氧化能力强，多次回流焊可焊性稳定，适配 QFN、BGA 等精密封装芯片，避免虚焊；

5. 精细线路制程能力：最小线宽 0.15mm、线距 0.1mm，微孔 0.2mm，满足高密度精密走线，适合仪器微弱信号采集电路；

6. FR4 基材稳定可靠：UL94 V-0 阻燃，优异绝缘阻抗，耐温耐湿，适应工业现场高低温、潮湿等复杂工况，长期工作稳定；

7. 拼板优化设计：多联拼板方案，提升 SMT 加工效率，降低客户组装成本，可按需设计 V-CUT 或邮票孔分板。

加工工艺说明

爵辉伟业电路完整生产流程：工程 DFM 资料评审→内层制作→一阶压合→一阶激光盲孔→二阶压合→二阶激光盲孔→外层线路蚀刻→AOI 光学检测→机械钻孔 + 激光微孔→沉头孔背钻→PTH 沉铜电镀→绿油阻焊→字符丝印→沉金表面处理→外形铣边→飞针电测试→FQC 终检包装。

本产品生产难点集中在厚板多次压合防翘曲、二阶 HDI 微孔孔壁管控、沉头孔深度精准控制、精细线路蚀刻，爵辉拥有成熟 HDI 厚板生产产线，配套 AOI、金相切片、阻抗测试实验室，每批次严格可靠性检测。

应用领域 & 适用产品

✅ 应用行业：高端工业测控、精密测量仪器、嵌入式控制系统、工业自动化装备、智能检测设备

✅ 适用产品：工业信号采集板、嵌入式主控板、自动化运动控制板、精密检测模块、仪器仪表主控线路板

爵辉伟业电路 服务优势

爵辉伟业电路专注高难度 PCB 定制，可承接 HDI 板、厚多层板、背钻沉头孔板、特种工艺线路板打样与批量生产。

✔ DFM 免费预审，提前排查设计风险，优化叠构、拼板方案；

✔ 工艺覆盖：HDI 盲埋孔、背钻沉头孔、厚板、阻抗控制、各类表面工艺；

✔ 品质保障：UL 认证，全工序 AOI + 飞针测试，可提供切片、热冲击、可靠性测试报告；

✔ 订单模式：支持 PCB 打样、小批量试产、大批量量产，灵活交期，支持客户图纸定制开发。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

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