6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

3.0mm 六层厚板结构：结构刚性强，抗震动不易形变，多层电源地屏蔽层，EMI 抗干扰能力强，多路信号互不串扰；

特种定制基材：可按需匹配耐高温、低吸水率、高频低损耗、高耐压绝缘等特殊性能，适配常规 FR-4 无法满足的严苛使用环境；

精密沉头孔工艺：螺丝锁附后板面平整无凸起，满足整机紧凑结构装配，沉头角度、深度公差精密可控，锁附受力均匀不易裂板；

沉金表面处理：焊盘抗氧化耐腐蚀，QFN 精密芯片焊接牢靠，可多次返修焊接不易脱金，长期稳定性优于喷锡；

分步压合工艺：有效释放厚板内应力，解决厚板翘曲、分层、起泡通病，温变环境尺寸稳定性好；

长条异形拼板设计：适配全自动 SMT 批量贴片，分板便捷，量产成本可控；

可选阻抗定制：满足高速差分、射频信号传输一致性，适配精密高速电路设计。