12层高端医疗主控PCB板

12 层多层 PCB 打样 1.6mm 沉金 FR4 精密电路板车载医疗通信主控线路板定制

产品详情

12 层高多层架构：布线空间充足，高密度走线，适配 BGA 密集封装，复杂高速电路集成度高

1.6mm 标准板厚：刚性适中、平整度优异，适配自动化 SMT 贴片、回流焊制程

沉金工艺：焊盘平整抗氧化，BGA、QFN 精密元器件焊接可靠性强，可长期存放

FR-4 基材通用性强：耐温稳定、性价比均衡，可做阻抗定制匹配高速信号

多层压合工艺成熟，层偏控制优良，不易分层起泡，可靠性等级高

支持定制孔径、锣槽、定位安装孔，结构适配整机装配

符合 UL、RoHS 环保认证，满足内外销合规要求