12层工控高速通信PCB板

爵辉伟业电路 - 12 层工控高速通信 PCB 板

产品概述

本款为爵辉伟业电路定制生产12 层高多层工控高速通信 PCB 板，采用 FR-4 高 Tg 环氧玻纤基材，树脂塞孔工艺、沉金表面处理，支持精密阻抗控制，专为工业通信、工控核心主板设计。板厚 2.0mm，可实现 0.11mm/0.08mm 精细线宽线距，最小孔径 0.2mm，高密度 BGA 区域采用树脂塞孔填平，解决微孔藏锡隐患，保障高速信号传输完整性，适合复杂工业电磁环境长期稳定运行。

核心参数

产品名称 ： 12 层工控高速通信 PCB 板

基材： FR-4 高 Tg 环氧树脂玻纤板

层数： 12 层

成品板厚 ： 2.0mm

最小孔径 ： 0.2mm

最小线宽 / 线距 ：0.11mm / 0.08mm

表面工艺 ： 沉金（ENIG 化学镍金）

特殊工艺： 树脂塞孔、阻抗控制

阻燃等级 ：UL94 V-0

适用标准 ： IPC-A-600，RoHS 合规

核心工艺说明

1. 高多层多次压合工艺

12 层 PCB 经过多次内层制作、棕化、层压，严格管控层间偏移，保证多层互连的稳定性，解决高多层板翘曲问题，满足 SMT 贴片装配要求。

2. 树脂塞孔工艺

BGA 密集微孔采用专用绝缘树脂填充，塞孔后研磨整平，孔位无凹陷、空洞，防止焊接时藏锡、气泡，提升 BGA 焊接良率，是高速高密度多层板核心工艺。

3. 阻抗控制设计

可按照客户文件定制单端、差分阻抗，阻抗公差可控，出厂配套阻抗抽样检测，保障高速信号传输，降低信号衰减与信号串扰，满足高速通信信号完整性需求。

4. 沉金（化学镍金）表面处理

沉金工艺板面平整度高，金层均匀，抗氧化能力强，接触电阻稳定，适配 BGA、QFN、贴片芯片精密焊接，长期存放不易氧化，适合工控设备长周期服役。

产品优势

✅ 精细线路加工能力，支持高密度 BGA 布局

✅ 树脂塞孔工艺，提升 BGA 焊接可靠性，杜绝孔内藏锡

✅ 精密阻抗管控，高速信号稳定，抗干扰强

✅ FR4 高 Tg 基材 UL94 V0 阻燃，耐高温，板件不易变形

✅ 全流程检测：AOI 光学检测、飞针电气测试、阻抗抽检，品质可控

✅ 支持拼板设计，邮票孔 / V-CUT 工艺，适配 SMT 自动化贴片

✅ 样板打样 + 批量生产一站式交付，支持加急服务

应用领域

行业：工业自动化、工业通信、边缘计算、轨道交通通信、物联网工业终端

适用产品：工控主控主板、工业交换机板卡、工业网关、嵌入式计算主板、伺服运动控制板、高速通信模块

爵辉伟业电路 服务优势

爵辉伟业电路专注高精密多层 PCB 线路板制造，深耕工控、高速通信 PCB 领域，具备 4~24 层高多层 PCB 量产实力。

✅ 可接收 Gerber、IPC 网表等设计文件，免费 DFM 可制造性分析

✅ 支持样板快速打样，大批量稳定量产

✅ 全流程品质检测，可提供切片、阻抗报告、RoHS、UL 资料

✅ 专业工程团队，协助客户解决阻抗、塞孔、高多层叠层设计问题

✅ 按需定制尺寸、叠层、表面工艺，按需定制 PCB 方案

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com

🌐 官网：https://www.szjhpcba.com/