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12层阻抗控制 PCB 板 树脂塞孔工艺沉金高多层 PCB 工控通信主板线路板定制生产
板材: FR-4 层数: 12层 板厚: 2.0mm 最小孔径: 0.2mm 最小线宽: 0.11mm 最小线径: 0.08mm 线宽线距: 4/3mil 表面工艺: 沉金 产品特点: 高多层+树脂塞孔+阻抗板 应用产品: 工控通信12 层高多层结构：布线密度高，满足复杂高速信号布线，集成度强
精准阻抗控制：单端 / 差分阻抗定制，适配高速高频信号传输，信号完整性优
树脂塞孔工艺：孔填充平整，防短路、防潮、防锡珠，提升可靠性，可做超薄布线
沉金（沉浸金）表面工艺：焊点平整抗氧化，可 BGA 精密贴片，焊接可靠性强
板厚 2.0mm 刚性好：抗弯折、平整度优，适配密集 BGA 封装（板上大量 BGA 焊盘）
高 Tg 基材耐高温：耐无铅回流焊，适配 SMT 批量贴片生产
联板拼板生产：邮票孔 / V-Cut 分板，适配自动化贴片流水线
UL94 V0 阻燃、符合 RoHS 环保，长期工作稳定性强
层数：10层 线宽线距：3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：航空导航
层数：8层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：无铅喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：网络通信
层数：10层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.6mm 应用产品：汽车
层数：12层 线宽线距：2/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：高速通信
层数：12层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：高频数据板
层数：6层 线宽线距：6/5mil 板材：生益1000-H 表面处理：OSP+沉金 板厚：1.6mm 应用产品：服务器存储
层数：12层 线宽线距：3/2mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
层数：8层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.2mm 应用产品：边缘计算
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