射频信号铜基板

TEM Cell 射频测试 PCB 板｜双层 FR4 0.8mm 沉金精密射频载板，整面铺铜接地，高频阻抗控制

产品概述

型号 CDPB18-002 为 TEM Cell 横电磁波腔体专用射频测试 PCB，双层 FR4 基材，板厚 0.8mm，采用 ENIG 沉金表面工艺。背面整面大面积铺铜接地，搭配密集接地微孔阵列，构建连续完整电磁屏蔽地平面；正面设计多通道射频弧形微带走线，区分 TEM Cell 信号输入、输出端口，可实现时钟、数据、电源多路射频信号同步传输。

本款射频 PCB 使用射频专用低损耗阻焊油墨，可精准控制射频微带线特性阻抗，降低高频信号衰减、反射与电磁串扰，主要用于 EMC 电磁兼容实验室、射频微波测试工装、半导体射频验证设备。爵辉伟业电路支持阻抗定制、端口布局调整，提供快速打样与批量生产。

核心规格参数

产品型号 ： CDPB18-002 TEM Cell PCB

基材 ： FR-4 玻纤环氧树脂覆铜板

层数 ：2 层（双层板）

板厚 ： 0.8mm

最小孔径 ： 0.15mm

最小线宽 / 线距 ： 0.12mm /0.12mm

表面处理 ： 沉金 ENIG（化学沉镍金）

阻焊油墨 ： 绿色射频专用低损耗阻焊

阻燃等级 ： UL94 V0

环保标准 ： RoHS 合规

结构特点 ：正面多通道射频微带走线；背面整面铺铜 + 密集接地过孔；预留腔体安装定位孔，区分 TEM Cell 输入输出端口

核心工艺亮点

1. 射频弧形微带走线

采用 LDI 激光直接曝光工艺，精密蚀刻曲线射频走线，线宽均匀稳定，保障整条传输线阻抗连续，减少射频信号驻波与回波损耗，适配 TEM 腔体电磁波传输特性。

2. 密集接地微孔阵列

背面整板排布大量微小接地过孔，实现正反面地平面紧密互联，形成完整连续屏蔽地，抑制电磁泄露与信号串扰，是 TEM 射频测试板核心工艺。

3. 精准射频阻抗管控

根据客户射频频率需求，提前做阻抗仿真，生产过程管控微带线线宽、介质厚度，实现单端 / 差分阻抗精准控制，保障射频信号完整性。

4. ENIG 沉金工艺

镍金镀层均匀，焊盘平整无凹陷，杜绝黑盘缺陷，低接触电阻，适合射频探针反复测试、射频器件焊接，多次回流焊依然保持优良可焊性。

5. 端口丝印与装配定位

清晰丝印 CLK、DATA、L/R、VDD 多通道信号标识，标注 TEM Cell input/output，预留 4 个安装固定孔，可直接装配 TEM 横电磁波测试腔体。

产品优势

✅ 背面全铺铜 + 密集接地过孔，优异电磁屏蔽，满足 EMC 射频测试需求

✅ 射频专用低损耗绿油，高频信号衰减小，信号传输稳定

✅ 0.8mm 薄板设计，适配狭小 TEM 腔体内部安装空间

✅ UL94-V0 阻燃 + RoHS 环保，实验室仪器高可靠性要求

✅ 沉金焊盘，支持探针反复射频测试，耐磨抗氧化

✅ 多通道并行射频信号布局，时钟、数据、电源一体化传输

✅ 爵辉伟业全流程品质管控，可提供阻抗报告、切片、RoHS 材质证明

应用领域

EMC 电磁兼容实验室、TEM 横电磁波传输室、射频微波测试工装、半导体芯片射频验证、通信仪器设备、射频信号采集测试板、军工配套射频测试设备

爵辉伟业电路｜工厂技术实力 & 推广文案

爵辉伟业电路，专业高精密射频 PCB 电路板定制，擅长高频阻抗控制 PCB、仪器测试载板、TEM 腔体射频板打样与批量生产。

✅ 核心制造能力：

可生产 2~32 层精密 PCB，最小线宽线距可达 0.075mm，最小孔径 0.10mm；支持 FR4、高频板材、铜基板、铝基板等多种基材；精通微带线 / 带状线阻抗计算与生产管控，擅长射频曲线走线、密集接地微孔阵列、沉金精密板。

自有 LDI 激光直接成像、数控钻孔、AOI 光学检测、飞针测试全套产线。提供前置 DFM 可制造性评估、阻抗仿真计算，一站式从 Gerber 文件评估、快速打样到大批量量产。

✅ 品质与服务优势：

可提供阻抗报告、切片分析报告、材质证明、RoHS 材质证书；PCB 样品加急 24~72 小时交付；全流程品质追溯，FQC 严格外观与电气检测；支持仪器、实验室、军工配套等高可靠性 PCB 订单。

专注射频微波 PCB 与测试载板定制，为电磁兼容实验室、通信仪器、射频研发客户提供稳定可靠电路板解决方案。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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