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耐高温 PI 沉金软硬板

长条阵列刚挠结合 PCB 定制 耐高温 PI 沉金软硬板 连片多单元阵列柔性线路板打样批量

  • 板材: PI
  • 层数: 2层
  • 板厚: 0.14mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 最小线宽: 0.15mm
  • 最小线径: 0.1mm
  • 线宽线距: 6/4mil
  • 表面工艺: 沉金
  • 产品特点: 长条阵列+耐高温PI
  • 应用产品: 医疗
立即定制 (1pcs起)

产品详情

长条多单元阵列连片设计

一板集成多个独立单元,适配全自动 SMT 流水线批量加工,分板效率高、生产成本更低,一致性更好。

耐高温 PI 柔性结构

柔性段耐温性能优异,适配电池、电源长期发热环境,反复弯折上万次不易断裂,适配狭小空间折弯布线。

刚挠一体简化整机结构

硬板负责元件贴片安装,软板实现空间弯折走线,省去外接 FPC 连接器,缩小整机结构、减少装配工序。

沉金焊盘可靠性更高

焊盘抗氧化、抗硫化、可多次返修焊接,长期湿热环境不易虚焊,多路信号采集接触稳定。

软硬过渡工艺成熟

专用 PP 粘结层缓解弯折应力,过渡位置不易分层开裂,适合长条长距离连续弯折使用场景。

耐温耐候适配工业严苛工况

高 Tg 硬板 + 耐高温 PI 组合,满足电池包内部高温、密闭湿热长期运行需求。

“零缺陷”制造

为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品

严选A级板材
权威认证可靠
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