耐高温 PI 沉金软硬板

2 层长条阵列耐高温 PI 刚挠结合 PCB（医疗级软硬结合板）

产品概述

本款为长条多单元连片阵列式刚挠结合 PCB（软硬板），采用 FR4 硬板 + PI 聚酰亚胺柔性基材组合，2 层结构，沉金表面工艺。单拼板集成多组独立线路单元，专为全自动 SMT 流水线设计，大幅提升量产贴片效率，降低客户装配成本。产品兼具硬板的元器件承载能力与 PI 软板的可弯折、耐高温特性，省去外接 FPC 连接器，简化医疗设备整机结构，广泛用于各类便携式医疗传感、检测探头设备。

核心参数

- 层数：2 层

- 基材：FR4 硬板 + PI 聚酰亚胺柔性基材，配套专用刚挠 PP 粘结片

- 板厚：0.14mm（软区）

- 最小孔径：0.2mm

- 最小线宽 / 线距：0.15mm / 0.1mm

- 表面工艺：沉金（ENIG 化学镍金）

- 阻燃等级：UL94-V0

- 产品特色：长条连片阵列、耐高温 PI 柔性段、刚挠一体、软硬过渡应力优化、医疗级高可靠沉金焊盘

- 应用领域：医疗设备

产品优势

1. 长条阵列连片设计，适配自动化 SMT

一板集成多个独立 PCB 单元，整板上 SMT 产线一次性贴装，邮票孔 / V-Cut 分板，单元尺寸、电气一致性好，量产效率高，减少人工装配，有效控制生产成本。

2. PI 耐高温柔性基材，耐弯折寿命长

柔性区域采用 PI 聚酰亚胺材料，耐温区间宽广，可承受 SMT 多次回流焊；支持上万次反复弯折，不易断裂，适合医疗设备狭小空间内折弯布线。

3. 刚挠一体结构，简化整机设计

硬板区域承载贴片元器件，PI 软板实现空间跨区域弯折互联，无需额外 FPC 连接器，减少零部件数量，缩小设备体积，减少装配工序，降低装配故障点。

4. 沉金工艺，高稳定信号触点

焊盘采用化学沉金工艺，镀层均匀，抗氧化、抗硫化，在密闭湿热医疗设备内部长期运行不易氧化，支持多次返修焊接，信号采集触点电阻稳定，杜绝虚焊、信号断连。

5. 成熟软硬过渡工艺，抗分层抗开裂

采用刚挠板专用低流胶 PP 半固化片压合，优化软硬交界区域应力结构，长条连续弯折工况下，软硬结合位置不易分层、爆板，产品使用寿命更长。

6. UL94-V0 阻燃，医疗级安全可靠

全部原材料带 UL 认证，满足 UL94-V0 阻燃标准，耐高温耐候，公司通过ISO13485医疗器械质量管理体系认证，适配医疗设备密闭高温、长期连续工作的严苛工况。

典型应用

医用检测探头、医疗传感器模块、便携式监护仪器、微创医疗电子组件、医疗信号采集线路板等医疗电子产品。

爵辉制造能力 & 品质保障

爵辉伟业电路深耕软硬结合板（刚挠 PCB）定制，拥有完整刚挠板生产产线，可完成叠构设计、PI 开窗、精密钻孔、精细线路、沉金、连片阵列分板全流程加工。

✅ DFM 前期工程评审，提前优化线路与叠构，规避生产风险

✅ 精细线路制程，稳定加工 0.15mm/0.1mm 线宽线距、0.2mm 微孔

✅ 100% AOI 光学检测 + 100% 飞针电气测试，保障开路短路、绝缘性能

✅ 原材料 UL 认证，可提供材质证明、检测报告，适配医疗产品认证需求

✅ 支持小批量快速打样，大批量稳定交付，可按需定制层数、板厚、表面工艺、拼板方案

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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