6层松下M6混压工控射频PCB

本款为爵辉伟业电路量产6 层松下 MEGTRON6 (M6) 混压工控射频 PCB，成品尺寸 180×135mm，板厚 2.4mm，采用松下 M6 超低损耗高速基材，搭配化学沉金表面工艺，最小线宽线距 4mil/4mil，最小孔径 0.3mm。专为工控射频、工业无线信号传输设备开发，具备极低信号传输损耗，优异耐高温性能，在高频工况下保持稳定信号完整性，是工业射频设备核心电路板。

产品核心参数

板材 ：松下 MEGTRON6（M6）混压

层数 ： 6 层

成品尺寸 ：180×135mm

成品板厚 ： 2.4mm

最小孔径 ： 0.3mm 金属化孔

最小线宽/线距 ：4mil/4mil

表面工艺 ：沉金（ENIG 化学镍金）

阻焊 ： 绿色阻焊，白色字符

阻燃等级 ： UL94 V-0

基材性能介绍

松下 M6（MEGTRON6）是行业主流超低损耗高速射频基材，改性环氧树脂 + 玻纤布体系，12GHz 介质损耗 Df 低至 0.003，介电常数稳定，热膨胀系数低，Tg 高达 185℃，多次回流焊不易变形，适合多层混压厚板 PCB 制作；可精准管控射频走线阻抗，保障高频信号不衰减。

工艺特点

1. 大板多层混压技术：针对超长板材优化压合参数，有效控制板翘、层偏，保证 6 层叠构对位精度；

2. LDI 激光直接成像，实现 4mil 超细线路，蚀刻均匀，线宽公差严格管控，保障射频阻抗一致性；

3. 精密数控钻孔 + 等离子除胶渣工艺，解决厚板小孔孔粗问题，孔壁铜层完整，层间导通可靠；

4. 沉金工艺，金层均匀，焊盘平整，射频触点抗氧化，保障连接器长期接触稳定；

5. 全流程检测：AOI 光学检测、X-Ray 层偏检查、飞针电气测试，按需提供阻抗测试、切片可靠性报告。

应用领域

工控射频设备、工业无线通信主板、工业微波检测、射频信号采集板、自动化无线传输模块、工业雷达信号板。

爵辉伟业电路优势

爵辉伟业专注高频高速 PCB 定制生产，深耕松下 M6、罗杰斯、Isola 等高端射频板材 PCB 打样与批量生产。

✅支持高频板材混压多层板，大板、厚板工艺成熟

✅精细线路、小孔、阻抗控制一站式方案

✅样板快速交付，中小批量稳定量产

✅可提供 PCB 阻抗测试、微切片、热冲击等第三方 / 厂内可靠性检测报告

✅工程师一对一技术对接，叠构评估、DFM 评审，降低研发风险

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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