6层树脂塞孔高速通信PCB

本款为爵辉伟业电路定制生产6 层树脂塞孔高速阻抗 PCB 主控板，板厚 1.6mm，外形尺寸 180*239mm，基材选用高 TG FR4，表面沉金工艺，搭配侧边连续镀金接地边框，专为网络通信、工业交换机、高速网关设备开发。板件集成多颗 BGA 芯片扇出、SFP 光模块接口布线，采用树脂塞孔工艺消除过孔残桩，严格差分阻抗管控，保障高速信号传输完整性，是工业通信设备核心主控线路板。

核心参数

- 层数：6 层

- 板厚：1.6mm

- 尺寸：180×239 mm

- 基材：高 TG FR4（TG170），UL94 V-0 阻燃

- 表面处理：沉金 ENIG + 侧边镀金

- 最小孔径：0.2mm

- 最小线宽 / 线距：0.10mm / 0.10mm

- 工艺特色：树脂塞孔、阻抗控制、BGA 高密度布线、侧边镀金屏蔽、差分等长走线

- 阻焊：绿色阻焊，白色字符

- 环保标准：RoHS

工艺亮点

1. 树脂塞孔工艺：BGA 区域微孔真空树脂填充 + 板面研磨整平，孔内无气泡、凹陷，消除 Stub 效应，减少高速信号反射损耗，芯片贴装平整，大幅提升 BGA 焊接良率；

2. 精准阻抗控制：叠层方案提前仿真，生产过程 TDR 实测阻抗，差分、单端阻抗稳定，差分对内等长匹配，满足千兆 / 万兆高速信号传输要求；

3. 侧边镀金屏蔽设计：板四周连续镀金导电边，整机装配后直接接地，有效抑制 EMI 电磁干扰，提升通信设备抗干扰能力；

4. 大尺寸多层精密对位：大板生产专属涨缩补偿方案，多层压合层偏控制在极小公差内，高密度 BGA 扇出线路对位精准；

5. 沉金焊盘稳定可靠：焊盘沉金平整度优秀，抗氧化、可多次返修，适配无铅高温 SMT 工艺，适合 BGA、QFN 等精密封装焊接。

应用领域

广泛用于工业交换机、网络网关、光通信传输设备、高速数据采集主机、安防高清传输设备、工业控制核心主板等高速通信场景。

爵辉伟业电路生产能力

爵辉伟业电路深耕 PCB 制造11年，专业精密高多层PCB板、树脂塞孔板、高速阻抗板、HDI 板定制加工。工厂配备真空树脂塞孔线、TDR 阻抗测试仪、AOI 自动检测设备、飞针测试机，可稳定承接 4~32层 PCB 打样与批量订单，自有SMT打样和全自动高速产线，支持01005、0201、0402、BGA、QFN高精密微小元件贴装，从pcb制板到smt贴片加工，提供一站式PCBA代工服务。

我们提供免费 DFM 评审、叠层阻抗方案优化服务，可根据客户需求匹配 FR4 高 TG、高速低损耗材料，支持沉金、镀金、厚金、锡、OSP 等多种表面工艺，严格遵循 IPC-A-600 标准生产，品质稳定，交期可控，欢迎工程师、采购客户来图询价、打样测试。

爵辉伟业电路，专注高多层精密 PCB 定制打样与批量生产，具备成熟树脂塞孔、阻抗板、高速通信板、侧边镀金、大尺寸多层板全套制造能力。

我们可承接 4-32层 HDI、高速阻抗板、树脂塞孔板、混压板、厚铜板、工控通信主控板定制，支持 FR4 高 TG、高速材料选型。

针对高多层树脂塞孔通信主控板高难度订单，爵辉伟业电路的制造能力及优势：

1. 树脂塞孔工艺稳定：真空塞孔设备，可做孔内满填、整平，BGA 塞孔良率高，孔内无空洞、凹陷；

2. 阻抗管控能力：配套阻抗计算软件、TDR 阻抗测试仪，每批次抽样实测阻抗，公差可控 ±5% 以内；

3. 大板涨缩管控：大尺寸多层板专属压合参数，内层涨缩系数提前补偿，对位精度高，杜绝层偏报废；

4. 选择性镀金 / 侧边镀金：可实现局部镀金、板边连续镀金工艺，满足客户屏蔽接地、耐磨触点需求；

5. 全流程品控：AOI 自动光学检测、飞针 / 治具电测、金相切片抽检，严格对标 IPC II/III 级标准；

6. 灵活交付：支持小批量打样、中批量量产，通信、工控、医疗、AI 服务器 PCB 一站式服务，可配合客户做叠层方案优化、DFM 可制造性评审，降低客户设计风险。

支持文件：Gerber、PADS、Altium、Cadence 等格式，免费 DFM 预审。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com

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