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板材: FR-4产品详情
6 层 1 阶 HDI 埋盲孔 PCB｜高精密 BGA 树脂塞孔线路板（微显示器专用）
产品概述
本款为6 层 1 阶 HDI 高密度互联埋盲孔 PCB，基材选用高 TG FR4，板厚 1.0mm，采用 UV 激光微孔工艺，最小孔径 0.075mm，最小线宽线距 3mil/3mil，表面沉金工艺，支持 BGA 盘上盲孔 + 树脂塞孔设计，采用邮票孔连片拼板生产，专为微显示器模组开发，满足微型显示驱动板高密度布线需求。
HDI 埋盲孔结构大幅缩短信号传输路径，降低信号干扰，超细线路设计可在狭小空间内完成 BGA 芯片引脚布线，树脂塞孔工艺保证板面绝对平整，提升 SMT 贴片与 BGA 焊接良率，广泛应用 AR/VR 微型显示、微型投影、穿戴微型显示等精密光电产品。
核心参数
- 层数：6 层，1 阶 HDI（埋孔 + 激光盲孔复合结构）
- 基材：高 TG FR-4 环氧树脂玻纤板
- 板厚：1.0mm
- 最小孔径：0.075mm（UV 激光钻孔）
- 最小线宽 / 线距：3mil / 3mil
- 表面处理：沉金（ENIG 化学镍金）
- 特殊工艺：BGA 盘上盲孔、树脂塞孔、邮票孔联板
- 阻燃等级：UL94 V-0
工艺特点
1. 1 阶 HDI 埋盲孔结构：外层激光盲孔连通表层与次内层，内层埋孔实现中间层互联，释放布线空间，实现小型化高密度设计；
2. 0.075μm 激光微孔 + 3mil 超细线路：采用高端 UV 激光钻孔设备 + 高精度曝光蚀刻产线，稳定量产超细线宽微孔，适配 BGA 高密度引脚；
3. 树脂塞孔 + 板面研磨：孔内树脂填满并打磨平整，消除孔凹陷、锡珠隐患，保障 BGA 焊盘共面度；
4. 沉金工艺：焊盘平整度高，抗氧化，适合精密 BGA 芯片多次焊接；
5. 邮票孔拼板：整板连片生产，适配自动化 SMT 产线，分板便捷，提升客户贴片生产效率。
应用领域
✅ 微显示器、AR/VR 微型显示模组
✅ 微型 OLED、LCD 驱动控制板
✅ 微型投影、光学传感器主控板
✅ 智能穿戴微型显示电路板
✅ 小型化精密光电模组 PCB
爵辉伟业电路制造优势
爵辉伟业电路专注高端精密 PCB 研发与生产，具备 HDI 高密度线路板完整量产能力，从 DFM 前置评估、激光钻孔、树脂塞孔到成品检测全流程自主管控。
1. 设备配置：UV 激光钻机、自动曝光机、连续电镀线、AOI 光学检测仪、飞针测试机，保障超细线路、微孔良率；
2. 品质管控：每片 PCB 经过 AOI 光学扫描 + 全自动飞针电测，检测开路、短路、线宽缺陷；热冲击、阻抗、翘曲度专项测试，严控 HDI 板翘曲问题；
3. 灵活交付：支持快速打样、中小批量、大批量联板订单，工程师免费提供 DFM 可制造性分析，提前优化 BGA、盲孔设计，降低研发试错成本。
企业认证资质
✅ ISO9001 质量管理体系认证
✅ ISO13485 医疗器械质量管理体系认证
✅ RoHS 环保指令认证
✅ REACH 欧盟化学品注册认证
✅ UL 安规认证
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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