罗杰斯4350B混压工控射频PCB板

4 层罗杰斯 4350B 混压工控射频 PCB 板

产品概述

本款为 4 层罗杰斯 RO4350B 混压 PCB 板，板厚 0.8mm，采用外层罗杰斯 4350B 高频基材搭配内层 FR-4 混压结构，兼顾优异射频电气性能与成本优势，表面采用沉金工艺，最小孔径 0.2mm，最小线宽线距 6mil/6mil，专为工控射频无线通信场景开发。

罗杰斯 4350B 属于陶瓷填充碳氢高频材料，具备极低介电损耗，在 2.4GHz、5.8GHz 频段信号衰减小、阻抗稳定；混压结构在保证射频微带线性能前提下，有效降低生产成本，是工控无线射频模块的优选方案。

核心参数

- 层数：4 层

- 基材：罗杰斯 RO4350B+FR4 混压

- 成品板厚：0.8mm

- 最小孔径：0.2mm

- 最小线宽 / 线距：6mil/6mil

- 表面工艺：沉金（ENIG 化学镍金）

- 阻燃等级：UL94 V-0

- 阻抗支持：可定制 50Ω 射频微带阻抗控制

- 适用频段：2.4G、5.8G 射频频段

产品优势

1. 高频低损耗：罗杰斯 4350B 基材，介电损耗小，相位稳定性高，射频信号传输损耗低，保障无线通信稳定。

2. 混压高性价比：外层高频料、内层 FR4 异质混压，对比全罗杰斯板材，大幅节约物料成本，性能满足射频需求。

3. 精细制程能力：支持 6mil 精细线路、0.2mm 微孔加工，高密度布线，多层地平面设计，抗干扰屏蔽效果优秀。

4. 沉金工艺：焊盘表面平整，抗氧化能力强，适配射频芯片、射频连接器 SMT 焊接，长期使用性能稳定。

5. 工业级可靠性：UL94V0 阻燃，严控板翘，经过飞针电气全检、AOI 光学检测，适配工业恶劣环境长期工作。

应用领域

工控射频、工业无线数传模块、工业网关射频主板、自动化无线遥控、工业 2.4G/5.8G 传感收发板、工业无线通信设备。

爵辉伟业电路制造能力

爵辉伟业电路专业高频射频 PCB 定制制造，通过ISO9001+ISO13485(医规)质量管理提醒认证，拥有成熟罗杰斯混压 PCB 生产工艺，攻克不同材料压合板翘、分层等行业痛点。

✅ 可提供 DFM 前期图纸评估，射频阻抗计算预审

✅ 支持样板、小批量、大批量订单生产

✅ 全流程检测：AOI 光学检测、飞针全测、阻抗抽样验证

✅ 可生产罗杰斯、泰康尼、松下等各类高频板材 PCB，层数 2~16 层定制

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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