爵辉伟业电路聚焦医疗电子、汽车电子、5G通信、国防通讯、AI高速服务器等高可靠领域，支持4-26层任意阶HDI、高多层板、软硬结合板、高频板、高速板、专业承接背钻、阻抗、复合材料混压、树脂塞孔、铜浆塞孔、选择性厚电金、镀金、0.2mm超薄板、厚铜、埋电容电阻等特殊工艺PCB样板打样、中小批量加工定制。5条雅马哈高速产线、先进的SPI 、3D锡膏检测、在线AOI、X-RAY等检测设备，为各类PCB提供高可高单双面SMT贴片加工，稳定支持01005、0201、BGA、QFN高精密微小元器件贴装能力，全程MES制造系统可追溯之外，为PCBA后段制程提供系列增值服务——三防涂覆、板面清洁、激光镭雕打标、程序烧录、检测老化、BGA植球返修、专业包装与分板出货等增值服务。

一、三防涂覆：为PCBA穿上"防护服"

什么是三防：三防漆（Conformal Coating）是涂覆在电路板表面的一层保护涂层，分别实现防潮湿、防盐雾、防霉菌三大防护功能，是户外设备、车载电子、医疗仪器等高可靠产品的标配工艺。

•材料体系：以高性能UV紫外光固化三防漆为主，可按产品使用环境选配聚氨酯、丙烯酸、硅酮等体系；

•涂覆厚度：常规50~200μm，可按可靠性等级调整；

•涂覆方式：默认正面整板喷涂；支持选择性涂覆，精准避开连接器、金手指、散热区等禁涂区域；

•适用场景：户外设备、储能与车载电子、医疗设备、航空航天、5G基站等恶劣或高湿环境。

二、板面清洁：免清洗制程的"最后一道擦痕"

贴片厂普遍采用免清洗工艺，焊接后的残留极不明显；而插件经波峰焊后，板面会残留透明微黏的助焊剂，虽不影响电气性能，却影响外观检验与后续加工。

我们提供两种专业清洁方案：

•干冰清洗：物理剥离、无水无化学残留，适合精密器件与敏感板面，局部去除微黏助焊剂残留；

•洗板水清洗：全面清除锡珠、指纹、粉尘及各类污染物，满足外观检验与更高洁净等级要求。

三、激光镭雕打标：一板一码，全程可追溯

面向产品追溯与质量管理的需求，提供PCB/PCBA激光镭雕打标服务：

•打标内容：二维码、一维码、序列号、批次号、LOGO、UDI编码等；

•工艺能力：CCD视觉定位自动打标，标记清晰、耐磨、不易脱落，最小字符可至亚毫米级；

•系统对接：支持打码数据上传MES制造执行系统，实现一板一码全生命周期追溯，正查可溯批次物料、反查可定位失效环节。

四、程序烧录：贴片下线即完成固件写入

•支持芯片：MCU、Flash、存储类芯片及常见可编程逻辑器件；

•烧录方式：在线烧录/离线烧录，支持加密烧录与烧录校验；

•主要优势：在SMT产线内完成烧录，减少芯片二次搬运造成的管脚损伤，避免固件与硬件版本错配，缩短交付链路。

五、检测与测试：把不良拦截在出厂之前

检测层级项目作用

过程检测SPI锡膏检测、AOI光学检测、X-Ray焊点检测锡膏印刷质量、元件贴装与焊接缺陷、BGA/QFN底部焊点及空洞率检查

电性能测试飞针测试、ICT在线测试、FCT功能测试开短路、元器件参数、整板功能与固件联动验证

可靠性测试高温老化、温度循环、MTBF老化筛选；可选Hi-Pot绝缘耐压测试提前暴露早期失效，适配汽车电子、储能等严苛行业

失效分析切片、染色、热成像等（可协助送第三方实验室）定位焊点与器件失效根因，反哺设计改进。

六、BGA植球与返修：底部焊盘器件的高可靠修复

•BGA植球、拆焊返修、IC洗脚整脚、编带服务；

•返修后经X-Ray复检焊球共面度与焊点质量，确保修复可靠性；

•适用BGA、QFN等底部焊盘封装器件的批量植球与单颗返修。

七、包装服务：按产品风险等级定制

•常规包装：防静电袋+红色气泡膜包裹，防运输晃动；

•批量隔板包装：纸板隔开、PCBA竖立插入，抗压且减少成品相互挤压，适合较高或易损元器件；

•多重防护：静电袋+隔板+气泡膜组合，快递运输更有保障；

•防潮包装（可选）：真空防潮包装、干燥剂与湿度指示卡，适配潮敏器件（MSL管控）。

八、分板出货：拼板整板交付，拆板省心

PCBA加工时常带工艺边或多板拼板生产，成品组装前需分离成小板。我们使用治具配合分板机完成分板，支持以下多种形式分板：

1.走刀式分板：圆盘刀沿 V-CUT 槽滚切压断，速度快（100~200mm/s）、成本低；但仅限直线 V-CUT，存在弯曲应力与毛刺，适合直线拼板、大批量。

2.铡刀式分板：刀片垂直下压切板，结构简单、速度快；但仅限直边、应力较大，适合直线边缘拼板。

3.铣刀分板（Routing）：高速主轴铣刀沿程序轨迹铣切，精度高、应力可控、可切异形；但刀具存在损耗、需定期换刀，适合厚板（>1.6mm）、汽车电子、医疗设备、异形拼板。

4.冲切分板（Punch）：以定制模具冲压分离，速度极快、边缘整齐；但模具成本高、分板路径固定，适合单一板型超大批量。

5.激光分板：UV / 绿激光非接触烧蚀切割，零机械应力、切缝 < 0.1mm、无毛刺、可切任意轮廓；适合 FPC 软板、刚挠结合板、超薄板（<0.4mm）、高频 / 陶瓷基板、BGA/MLCC 应力敏感区。

厚板及汽车电子、医疗等可靠性要求高：优先铣刀分板，应力可控、支持异形轮廓；

FPC 软板、刚挠结合板、超薄板及 BGA/MLCC 密集区：首选激光分板，零应力、无毛刺、免二次修边；

规则直线拼板、大批量、成本敏感：走刀式 / V-CUT 分板效率最高；

单一板型超大批量：可评估冲切分板，单片成本最低。

可整板交付客户自行分板，也可由我们分板后按单板包装出货。

其他可选配套服务

 来图定制   PCBA代工代料 客户物料邮寄 DFM可制造性分析   首件确认FAI   整机组装 （外壳/线材/成品包装）

收费说明

增值服务按工艺复杂度、板面积与订单数量综合报价，可联系爵辉伟业专属服务专员线下对接，批量订单价格从优。

为什么选择爵辉伟业

•中小批量定制友好：打样、小批量、批量灵活切换，项目专人一对一服务；

•高可靠工艺储备：4-26层任意阶HDI、高多层板、软硬结合板、高频板、高速板、专业承接背钻、阻抗、复合材料混压、树脂塞孔、铜浆塞孔、选择性厚电金、镀金、0.2mm超薄板、厚铜、埋电容电阻等；

•高端行业实践：服务医疗、国防通讯、5G通信、AI服务器、车载TBOX/ECALL、航空导航等领域客户；

•一站式窗口：PCB制板+SMT贴片+增值服务+元器件，减少多供应商对接成本。

FAQ：关于PCBA增值服务的常见问题

Q1：PCBA增值服务都包含哪些项目？

A：三防涂覆、板面清洁、激光打标、程序烧录、检测老化、BGA植球返修、包装、分板出货等，支持按需自由组合。

Q2：三防漆喷涂厚度一般是多少？

A：常规涂覆厚度50~200μm，默认正面喷涂；需避开连接器、金手指等区域时可选择选择性涂覆。

Q3：可以激光打二维码做产品追溯吗？

A：可以，支持二维码、一维码、序列号、UDI编码镭雕，打码数据可对接MES追溯系统。

Q4：支持程序烧录吗？需要提供什么？

A：支持MCU、Flash等芯片烧录，需提供固件文件及烧录要求（是否加密、烧录位、校验方式）。

Q5：增值服务怎么收费？

A：按项目综合报价，可提供明细报价单；系统已上线项目可直接在线选配，批量订单价格从优。

Q6：可以代购元器件或使用客户自供物料吗？

A：可以，支持元器件代购与客户邮寄物料两种方式，物料状态全程可查。

需要PCBA增值服务？立即咨询爵辉伟业电路

电话：【189-2464-6170】　邮箱：【szjhpcb@vip.126.com】

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本页内容由爵辉伟业电路SMT基于自身服务能力整理，工艺参数为常规范围，具体以订单技术确认为准。