



多路大功率电源驱动PCBA
- **案例简介**
- PCB 尺寸:150mm×139mm
- 板厚:1.6mm
- 最小线宽 / 线距:0.1mm/0.1mm
- 最小孔径:0.2mm
- 元器件封装:0402、0603、SOP、TO-252、QFN、功率电感
- 焊接工序:十温区无铅回流焊
- 检测设备:在线 AOI 光学检测
制程工序
PCB制板+SMT 精密贴片+DIP 插件+手工后焊
189-2464-6170
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PCB制板+SMT 精密贴片+DIP 插件+手工后焊




PCB制板+DIP 插件+波峰焊+手工后焊




SMT回流焊+DIP波峰焊混合焊接




双面贴片 + 无铅波峰焊回流焊




双面贴片+无铅波峰焊回流焊




PCB制板+SMT双面贴片+AOI/X-Ray检测+干冰清洗+全测




PCB制板+SMT贴片插件X-Ray+干冰清洗




双面贴片+三防漆+静电包装




PCB制板+DIP插件+手工后焊




贴片加工+通电测试




贴片加工+ICT通断测试+MCU




贴片加工+插件+测试




双面贴片+清洗+静电包装




双面贴片+ICT检测+ARM烧录




SMT 贴片加工+后焊
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