非标PCBA

BGA芯片测试工装PCBA

• PCB尺寸：55mm×55mm
• 最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
• 最小孔径：0.1mm
• 元器件封装：0402 BGA
• 焊接工序：十温区无铅回流焊+无铅波峰焊
• 检测设备：在线AOI光学检测+X-Ray检测

制程工序

PCB制板+SMT 精密贴片+DIP 插件+手工后焊+检测

FPC 柔性转接板 PCBA

• FPC尺寸：51mm×20mm
• 最小孔径：0.1mm
• 最小封装：0402
• 最小线宽/线距：0.08mm/0.08mm

制程工序

FPC柔性板制板 + SMT贴片回流焊

多路信号采集测试工装 PCBA

• PCB尺寸：160mm×132mm
• 最小线宽/线距：6mil/6mil
• 最小孔径：0.25mm
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.5mm（QFP 封装）

制程工序

PCB制板+高密度SMT贴片

欧姆龙继电器控制板PCBA

• PCB尺寸：100*75mm
• 点数：82
• 器件种类：10
• 最小封装尺寸：0805
• 最小引脚间距：1.27mm
• 焊接方式：SMT回流焊+波峰焊

制程工序

贴片加工+DIP插件+通电测试

多通道信号采集负载驱动板PCBA

• PCB尺寸：230*66mm
• 点数：386
• 器件种类：23
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.65mm QFN
• 焊接方式：回流焊+DIP插件波峰焊

制程工序

贴片加工+插件+ICT/MCU/老化测试

工业射频读卡信号转换板PCBA

• PCB尺寸：20*14mm
• 点数：158
• 器件种类：16
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.5mm
• 焊接方式：SMT回流焊+FPC加固后焊

制程工序

贴片加工+射频校准+读卡测试

天文望远镜驱动控制板PCBA

• PCB尺寸：88*75mm
• 点数：690
• 器件种类：25
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.5mm QFP
• 焊接方式：SMT回流焊+THT波峰焊

制程工序

贴片加工+FCT功测+干冰清洗