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制程工序: PCB制板+DIP 插件+波峰焊+手工后焊案例详情
本款为 A83-UTL-ADPT-CARD 多路信号背板 PCBA，成品尺寸 420mm×115mm，采用 FR-4 多层 PCB 基材，大板长条形异形结构，板载多组大电流高密度直插连接器，属于设备内部信号分配背板。
板上预留多路 UTILITY 信号通道，多接口并行信号分发，实现主控与多路子板之间信号、电源传输，布线长且信号通道多，对阻抗控制、走线一致性、连接器焊接可靠性要求高。
爵辉伟业电路提供 PCB 制板、SMT 贴片、DIP 插件、波峰焊、后焊组装一站式 PCBA 定制加工，擅长大尺寸背板、高密度连接器板、工业设备背板生产，支持 B 端客户快速打样与批量量产。
基础参数
- PCBA 成品尺寸：420mm×115mm
- PCB 基材：FR-4 玻纤板
- PCB 层数：4 层
- 板厚：2.0mm
- 表面工艺：喷锡（HASL）
- 最小线宽 / 线距：0.15mm/0.15mm
- 最小孔径：0.3mm
- 最小封装：0402
- 器件种类：高密度大 Pin 数直插连接器
- 板号：A83-UTL-ADPT-CARD PCB V1.2
- 功能特点：多路并行信号分配、多子板扩展对接，支持多通道电源与信号同步传输
制作工艺
制程工序：PCB 制板 + DIP 插件 + 波峰焊 + 手工后焊
1. PCB 制板：线路蚀刻、阻抗管控、阻焊绿油、丝印字符、钻孔、外形铣边、V-Cut、AOI 检测
2. DIP 插件：多组高密度连接器插件作业
3. 波峰焊：无铅波峰焊批量焊接
4. 后焊补焊、焊点外观检验、连通性测试、高压绝缘测试、信号导通全检、成品终检
应用领域
工业自动化设备背板、测试系统主机背板、通信设备子卡扩展背板、工控机箱信号分配板、自动化测试平台多路转接背板。
服务优势
爵辉伟业电路具备大尺寸长板 PCBA 成熟加工能力，可承接各类工业背板、高密度连接器板、系统转接板定制。一站式服务包含 Gerber 评估、阻抗计算、PCB 生产、元器件代采、SMT 贴片、DIP 插件、波峰焊、后焊组装与电气性能测试。
公司通过 ISO9001+ISO13485 医规质量管理体系认证，产品符合 REACH、RoHS、UL 国际环保检测标准。可满足客户小批量打样、中批量试产、大批量量产需求，支持定制化调整板厚、层数、表面工艺、阻抗方案与测试规范。欢迎 B 端企业提供图纸、BOM、点位图咨询试样。
订购说明
提供 PCB Gerber 文件、BOM 清单、点位图、测试规范，我们提供 PCB 生产、SMT 贴片、插件波峰焊、后焊组装一站式报价与生产评估；板材、板厚、PCB 层数、表面工艺、元器件选型均可按需定制。
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