通信PCBA

智能工控高速通信PCBA加工

• PCB尺寸：180mm×239mm
• 板厚：1.6mm
• 最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm
• 最小孔径：0.2mm
• 元器件封装：0402、0603、SOP、QFN、BGA、高速板对板连接器、SIM卡座、TF卡插座
• 检测设备：在线AOI光学检测+X-Ray检测+电功能测试

制程工序

PCB制板+SMT精密贴片+DIP插件+程序烧录+功能测试

多媒体智能主板PCBA

• PCB尺寸：130mm×125mm
• 最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
• 最小孔径：0.1mm
• 元器件封装：0201 BGA
• 焊接工序：十温区无铅回流焊+无铅波峰焊
• 检测设备：在线AOI光学检测+X-Ray检测

制程工序

PCB制板+SMT贴片+DIP插件+程序烧录

FPC柔性排线PCBA包工包料

• PCB尺寸：199mm×20mm
• 最小线宽/线距：0.08mm/0.08mm
• 最小孔径：0.1mm
• 元器件封装：0402 电阻电容、FPC 连接器
• 制程工序：FPC制板 + SMT贴片

制程工序

FPC软板+SMT贴片

商用触摸一体机主板PCBA包工包料

• PCB尺寸：121*148mm
• 点数：1560
• 器件种类：153
• 最小封装尺寸：BGA
• 最小引脚间距：0.5mm
• 焊接方式：氮气回流焊+无铅波峰焊

制程工序

PCB制板+双面贴片+X-Ray全检+全测

四核通信主板SMT贴片加工

• PCB尺寸：175*104mm
• 点数：2300
• 器件种类：186
• 最小封装尺寸：0201
• 最小引脚间距：0.3mm
• 焊接方式：双面回流焊接+波峰焊混装

制程工序

双面贴片+AOI/X-Ray检测+干冰清洗+全测

以太网通信扩展板PCBA

• PCB尺寸：68*53mm
• 点数：554
• 器件种类：32
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.5mm
• 焊接方式：SMT回流焊接+波峰焊

制程工序

贴片加工+AOI+波峰焊

智能售货机主控板PCBA

• PCB尺寸：120*45mm
• 点数：346
• 器件种类：22
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.5mm
• 焊接方式：SMT回流焊+DIP插件后焊

制程工序

贴片加工+ICT通断测试+烧录

智能家居铝基灯板PCBA

• PCB尺寸：122mm
• 点数：674
• 器件种类：5
• 最小封装尺寸：0805
• 最小引脚间距：1.0mm
• 焊接方式：双面回流焊接

制程工序

双面贴片+低温锡膏工艺

半导体测试设备背板PCBA

• PCB尺寸：400*320mm
• 点数：3520
• 器件种类：6
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.8mm BGA
• 焊接方式：纯DIP插件焊接

制程工序

波峰焊+清洗+阻抗+连通性测试