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技术百科 2026/8/6

PCB 半孔工艺｜设计与制造要点

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行业资讯 2026/8/6

中国PCB专用材料企业的现状与发展——钻孔用盖/垫板

一、PCB与机械钻孔：迈向AI与高性能计算时代的关键制程AI服务器、800G交换机及自动驾驶域控制器等终端对印制电路板（PCB）提出高多层、高厚径比、微孔化的三重要求，推动钻孔工序从“通孔加工”升级为决定产品良率与可靠性的核心瓶颈。行业数据显示，超过60%的电子产品现场失效案例与PCB孔质量直接相关。在此背景下，钻孔用盖/垫板的功能价值已从传统的“保护辅助材料”演变为影响孔..

行业资讯 2026/8/6

中国电子电路壹周资讯第1期

每周资讯|计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长96.9%；7月新能源乘用车渗透率预计达64.5%；嘉立创启动深交所主板IPO申购

行业资讯 2026/8/6

2026上半年PCB行业投资概况

2026 上半年，全球电子电路行业投资热度维持高位，国内扩产动能明显强于国际。上半年国内 PCB 投资呈项目数量与披露金额均大幅增加；国际方面，上半年项目数量有所回落、但单体项目金额扩大。全球投资热度仍主要由中国大陆扩产及 AI 算力、材料配套拉动，海外则以东南亚的增资、扩产以及再投资为主。二、国内国内投资，2026年1—6月国内新增PCB相关投资项目合计约76 项（2025..

行业资讯 2026/8/6

多家半导体成熟制程代工厂透露计划明年涨价涨幅或比今年更高

据中国台湾《经济日报》2026年8月4日报道，受人工智能（AI）基础设施建设衍生出的庞大成熟制程芯片需求拉动，叠加人才招募、原材料、半导体设备及产能扩建成本的全面上升，台系晶圆代工大厂正集体酝酿新一轮代工价格上调。世界先进（VIS）董事长方略于4日公开表示，公司已正式启动与客户针对2027年代工价格的讨论，预估2027年的价格涨幅将比2026年更为剧烈。成熟制程代工大厂联华电..

行业资讯 2026/8/6

环球晶：硅片产线几乎全面满载正与多家客户洽谈新长约

据中国台湾地区《经济日报》及《工商时报》2026年8月上旬报道，半导体硅片大厂环球晶（GlobalWafers）董事长徐秀兰在最新的法说会上表示，全球半导体市场需求持续回温，环球晶旗下既有的 12 吋、8 吋及 6 吋硅片产线产能利用率已大幅拉升，几乎全面处于满载状态。随着 AI 算力扩容、车载电子复苏以及高端逻辑芯片需求释放，公司正与多家全球头部客户展开新一轮长期供货协议（..

行业资讯 2026/8/6

英伟达订单承压台积电CoWoS产能，核心CoW工序向外封测厂商分流

据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工。CoWoS属于台积电主流的2.5D先进封装方案，也是当下高性能AI加速芯片的刚需工艺。整套架构以中介层作为桥梁，中央放置AI计算芯..