行业资讯 2026/9/19

爵辉伟业电路｜每周行业资讯 第 7期

深圳市爵辉伟业电路有限公司是深耕 PCB 与 PCBA 领域的一站式综合服务商，主营高精密多层 PCB 制板、高阶 HDI 板、AI 算力电路板定制、PCB 快速打样、SMT 贴片加工、DIP 插件、PCBA 包工包料代工代料及整机组装测试等全流程服务。公司配备高端精密生产设备，可适配超高密度封装工艺，产品广泛应用于 AI 算力、通信设备、新能源汽车、智能家居、工业控制、医疗..

行业资讯 2026/9/19

爵辉伟业电路｜每周行业资讯 第 6期

聚焦 PCB、PCBA、电子制造、外贸与 AI 算力产业链，汇总本周核心产业动态

行业资讯 2026/9/17

《电子信息制造业发展 "十五五" 规划》正式印发 高精密 PCB 与 PCBA 制造迎来高质量发展新机遇

近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展 "十五五" 规划》（工信部联规〔2026〕216 号，以下简称《规划》）。电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。《规划》面向基本实现新型工业化目标，为未来五年电子信息制造业高质量发展明确了总体要求、重点任务和实施路径，对包括印制电路板（PCB）在内的全产业链具有..

常见问题 2026/9/16

PCB出口全球认证FAQ｜REACH / RoHS / UL / FCC / CE / KC / PSE 一次性讲清

在PCB外贸业务中，无论是硬件工程师还是采购负责人，都会频繁遇到各类国际认证咨询。其中最常见的误区是：客户把"裸PCB板"和"终端成品设备"的认证混为一谈。 事实上，裸PCB板本身通常不需要办理UL、FCC、CE、KC、PSE、FDA等整机类市场准入认证——这些认证针对的是组装完成的终端设备。PCB厂能提供PCB裸板RoHS和REACH报告，覆铜板基材证书与全套材料合规文件，用于支撑客户终端...

技术百科 2026/9/14

PCB 过回流焊板弯板翘怎么防止？10 大措施与 IPC 验收标准

PCB 板子过回流焊时发生板弯、板翘，是电子制造中最常见的缺陷之一：轻则影响贴片精度与焊接质量，重则导致整批报废。板弯板翘的本质是热应力下的材料失配 —— 板材、铜箔、阻焊在升温冷却时膨胀收缩不一致，叠加板子自重与拼板结构缺陷，就会产生永久变形。本文从设计、板材、工艺三个层面，整理 10 大防护措施与 IPC 验收标准，供工程师与采购参考。

技术百科 2026/9/14

PCB布线技巧经典问答：从接地平面到高速信号完整性

PCB布线是连接原理图与可靠硬件的"最后一公里"：同样的电路，布线方式不同，噪声、串扰与EMC表现可能天差地别。本文整理16个PCB布线高频问答，覆盖接地平面、地噪声测量、走线载流、去耦电容、差分走线、晶振布局、过孔设计与模拟数字分区，供硬件工程师与采购选型参考。

公司动态 2026/9/8

PCBA增值服务一站式解析：三防涂覆、激光打标、程序烧录与测试老化

贴片焊接只是PCBA交付的"前半程"。产品要进户外、上车、进医疗产线，还要过追溯、防潮、耐候、功能验证这几道关。爵辉伟业电路SMT在中小批量PCBA贴片定制的基础上，围绕后段制程提供系列增值服务——三防涂覆、板面清洁、激光镭雕打标、程序烧录、检测老化、BGA植球返修、专业包装与分板出货，一个窗口对接，按需自由选配。

技术百科 2026/9/5

SMT焊接为什么要用治具？PCBA载具/夹具适用场景全面解析

在PCBA加工过程中，治具（又称载具或夹具，如DIP波峰焊过炉托盘、SMT回流焊载具等）是用于辅助定位、支撑及防护的关键工装。它并非每款产品都必需，但在特定板型或工艺场景下，对保障品质与效率具有不可替代的作用——该用而不用，极易出现贴装偏移、焊接不良、卡板甚至批量报废。那么，究竟什么情况下必须用治具？本文按SMT贴片与DIP插件两大环节逐一说明，并附快速判断表，帮助您高效判断..

技术百科 2026/9/3

SMT 贴装定位的 "基准之眼"：MARK 点设计与摆放指南

一块 PCBA 上要精准贴装几十、上百颗元器件，贴片机凭什么 看得准、放得准？答案就藏在板上的几个小圆点里 ——MARK 点。

技术百科 2026/8/31

PCB 工艺边设计全解析：为什么建议加工艺边？加多宽、放在哪更规范？

在 PCB 打样和批量生产中，很多工程师会遇到一个困惑：工厂在生产线路板时本就会加上 "工作边" 辅助生产，客户自己板子上加的工艺边，在生产过程中似乎根本用不到 —— 那为什么线路板厂和贴片厂还是反复建议用户加工艺边呢？要弄清这个问题，我们得先理解工艺边到底是什么，以及它在整条生产线上扮演的角色。一、什么是工艺边？工艺边（也称工作边），是指沿 PCB 板边缘额外预留的一圈不布..

技术百科 2026/8/31

PCB 分板工艺全解析｜V‑割、铣削、激光、冲压怎么选

PCB 拼板生产完成后，需要通过分板工艺将连片的多块小板进行分离。不同分板工艺，在精度、速度、成本、适用板型上差异很大。下面通俗讲解行业常用的各类 PCB 分板方式，梳理各自优势与局限，方便选型参考。1、刀割分板（V‑Groove / V‑割）在拼板连接处加工 V 形沟槽，后续沿 V 槽完成板件分离，是大批量生产非常主流的分板工艺。✅优点：生产速度快、加工成本低，适合大批量矩..

技术百科 2026/8/31

PCB各层都有什么用？顶层 / 底层 / 电源层 / 接地层详解

PCB分层全解析：每一层的核心用途