01 什么是 MARK 点？

MARK 点又称基准点，利用光学定位原理，为贴装设备提供可测量的位置基准，让设备在运行中实现精准定位。它是 SMT 贴片精度的第一道坐标。

02 为什么不能没有 MARK 点？

贴片机通过扫描 PCB 上的 MARK 点，再结合贴片程序，计算出每一颗元器件的贴装坐标。若板上没有可参照的 MARK 点，贴片机便无从判断器件位置，贴装精度与焊接良率都无法保障。

03 MARK 点的设计要求（三条硬规则）

① 尺寸：在线路层放置 3~4 个直径 1.0mm 的实心圆盘；阻焊层开设直径 3.0mm 的窗口；开窗内部不得有任何线路或其他元素，以免干扰 MARK 点识别。

② 数量与防呆：全板设 3~4 个 MARK 点；若放 4 个，切勿呈矩形分布—— 其中一个必须错位，防止 PCB 旋转 180° 时被 认反方向（防呆设计）。贴片机只读取 MARK 点坐标，不理会板内焊盘位置；针对高精度 IC、BGA，还可在器件对角额外添加 MARK 点，进一步提升贴装精度。

③ 布局范围：尽量布置在板面四角，让 MARK 点的覆盖面积最大化，确保板上所有待贴装器件都处于基准覆盖区内。

04 忘记加 MARK 点怎么办？

下 SMT 订单前，务必检查 PCB 是否已添加 MARK 点！若遗漏，可在生产前为 PCB加工艺边，把 MARK 点做到工艺边上补救。PCB 一旦开始生产或已完成，均无法中途补加。

05 全是插件板也要加吗？

即使板上全是插件元器件，也建议设置 MARK 点 —— 基准点同样是装配与检查环节的坐标依据。

06 高精度器件的局部 MARK 点

当板上存在大型、高引脚数或细间距器件（如 BGA、QFN、精密模块）时，仅靠全局 MARK 点可能无法满足其极高的贴装精度，此时局部 MARK 点至关重要。它为单个关键器件提供专属定位基准，是确保焊接良率的关键。

- 位置布局・对角线原则：在关键器件的对角角落（左下 + 右上，或左上 + 右下）各布置 1 个局部 MARK 点。两点成一直线，为贴片头提供计算该器件精确位置与旋转角度的基准；单点只能提供坐标，无法校正角度偏差。

- 距离与空间：尽量靠近器件角落，但需保持足够间距（建议 ＞2.5mm），减少 PCB 板材伸缩、变形带来的基准误差。距离越近，器件与 MARK 点的相对位移越小，定位越精准。

- 背景要求更苛刻：局部 MARK 点周围的禁止布线区必须绝对干净，不仅不能有走线，还必须避开大面积铜箔。在大面积铜箔上蚀刻的 MARK 点，其背景可能不均匀（如 thermal 散热孔），会导致机器识别中心计算错误。背景必须为完全无铜的基材，确保最高对比度。

- 尺寸一致性：同一板上的所有局部 MARK 点尺寸应统一，但可与全局 MARK 点尺寸不同；推荐尺寸同为 1.0mm。

核心参数速览

总结

把 MARK 点做对，是 SMT 高良率的起点。从全局基准到局部基准，每一个圆点都在为 精准落位 保驾护航。爵辉伟业电路深耕 PCBA 打样中小批量定制领域，以“零缺陷”的工程规范护航医疗、国防通讯、5G 通信、AI 高速服务器等高端制造场景。