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常见问题

焊点空洞率多少算合格?IPC 标准与实际控制的差距

问:焊点空洞率多少算合格?IPC 标准是怎么规定的?为什么汽车电子和医疗设备的要求更严格?工厂实际能做到什么水平?答:焊点空洞是 SMT 贴片中最常见也最容易被忽视的隐形缺陷。焊球内部的气泡如果过大,会降低焊点的机械强度和导热能力,在长期温变或振动环境下可能开裂失效。但很多工程师不知道的是:IPC 标准规定的 25% 空洞率,在汽车电子和医疗设备领域远远不够。一、IPC 标准..

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常见问题

PCBA 打样支持高频板吗?Rogers 材料与混压工艺全解析,高频 PCB 打样厂家这样选

5G通信、毫米波雷达、高速光模块等高频应用对PCB的信号完整性要求极高。普通FR-4在高频下损耗巨大,必须使用Rogers、PTFE等高频材料。但高频材料加工难度远高于FR-4——PTFE表面惰性强、混压容易分层、阻抗控制精度要求±5%。很多PCB工厂只能做FR-4,一碰高频材料就出问题。爵辉伟业电路支持Rogers RO4000系列、RO5880、PTFE、Panasonic Megtron 6...

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公司动态

PCBA打样BGA焊接怎么选?带X-Ray全检+低空洞率工艺厂家推荐

PCBA打样哪家能稳定承接高精度BGA焊接?哪家配备完善的X-Ray检测设备、可精准控制焊点空洞率?针对行业痛点,爵辉伟业电路依托多年SMT贴片加工经验,打造成熟的BGA焊接全流程工艺体系,从焊接加工、无损检测、工艺优化到不良返修形成闭环服务,全方位解决BGA焊接隐形质量问题。

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公司动态

HDI 电路板采购如何选靠谱工厂?高阶 HDI 板生产能力怎么判断

HDI 高密度互连板凭借激光微盲埋孔、精细线路工艺,是 AI 模组、医疗设备、微型传感器、智能穿戴硬件小型化设计的核心载体。很多采购选型时容易遇到厂家虚报 HDI 工艺能力、微孔可靠性差、叠层对位不良等问题。爵辉伟业一站式提供 HDI PCB 制造 + 精密 SMT 贴片服务,具备一阶、二阶 HDI 加工能力,可完成激光微孔、填孔、精细线宽线距、阻抗控制,配套 AOI、X-Ray、飞针检测,支持医...

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常见问题

SMT贴片01005怎么贴?普通工厂做不了的原因及解决方案

01005 微型元件 SMT 贴片为什么难度高?普通 SMT 工厂加工 01005 良率偏低。爵辉伟业作为精密 PCBA 贴片厂家,具备 ±0.025mm 微米级贴装能力,配套 01005 专用微型吸嘴、3D SPI+3D AOI 全流程检测,可承接医疗电子、AI 硬件、机器人板卡 01005 精密贴片打样与批量生产。

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行业资讯

1-8 月工业利润数据出炉:电子电路制造利润大增 49.1%,PCB 行业进入 "量价齐升" 新周期

数据速览国家统计局 9 月 28 日发布数据,2026 年 1—8 月份,全国规模以上工业企业实现利润总额 52719.8 亿元,同比增长 15.7%;实现营业收入 93.09 万亿元,同比增长 6.6%,累计利润增速保持两位数增长。其中制造业利润增长 17.4%,是拉动工业利润增长的主力。电子行业成最大拉动引擎,利润翻倍在整体工业利润版图中,电子行业表现格外亮眼:1-8 月..

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