深圳市爵辉伟业电路有限公司是深耕PCB与PCBA领域的一站式综合服务商，主营高精密多层PCB制板、高阶HDI板、AI算力电路板定制、PCB快速打样、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA包工包料代工代料及整机组装测试等全流程服务。

公司配备高端精密生产设备，可适配超高密度封装工艺，产品广泛应用于AI算力、通信设备、新能源汽车、智能家居、工业控制、医疗电子、高端消费电子等核心领域，依托成熟的供应链与严苛的品控体系，为国内外客户提供高品质、高效率的电子电路制造解决方案。

聚焦PCB、电子制造、外贸与AI算力产业链，汇总本周核心产业动态，结合公司业务布局解读行业趋势与市场机遇

一、行业宏观

1. 前 8 个月我国外贸增长 17.6%，机电产品出口占比达 64%

9 月 8 日海关总署发布数据，前 8 个月我国货物贸易进出口总值 34.78 万亿元，同比增长 17.6%；出口 20.17 万亿元（+14.6%），进口 14.61 万亿元（+22%）。机电产品出口 12.91 万亿元，同比增长 21.9%，占出口总值 64%，电子机电板块持续拉动外贸增长。

2. 十部门印发数智绿色协同方案，攻坚高速互联、高带宽存储技术

9 月 4 日，中央网信办等十部门发布《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026—2030 年）》。方案提出重点研发存算一体、高性能存储、数据压缩技术，加快突破高速互联、高带宽内存、低功耗计算等核心技术，提升算力中心、5G 基站等基础设施能效。

3. 新增 84 个全国重点外资项目，含 PCB / 服务器相关标志性项目

第二十六届投洽会传来消息，商务部新增 84 个全国重点外资项目，总投资额 194.6 亿美元，覆盖机电装备、化工能源等领域。其中庆鼎人工智能服务器和高速光模块高密度互连积层板项目入选 6 大外资标志性项目，算力 PCB 赛道持续吸引外资布局。

二、终端市场

1. 8 月新能源乘用车零售渗透率升至 65.2%

乘联分会 9 月 9 日数据：8 月国内乘用车零售 154.1 万辆，同比下降 23.6%、环比增长 5.5%；新能源乘用车零售 100.5 万辆，环比增长 5.7%，零售渗透率达到 65.2%；新能源乘用车批发 151.0 万辆，同比增长 16.4%，车载 PCB 需求保持旺盛。

2. 全球腕戴设备出货下滑，端侧 AI 成为产品升级主线

IDC 数据显示，今年二季度全球腕戴设备出货 4801 万台，同比下降 4.3%。行业增长红利放缓，厂商转向端侧 AI、新形态硬件挖掘增量，带动小型化、高密度 PCB 需求。

3. 柏林消费电子展开幕，近半数参展商为中国企业，AI 终端集中落地

2026 柏林消费电子展于 9 月 4-8 日举办，共 1900 余家展商，中国企业超 900 家。机器人、AI 眼镜、智能家居、智慧出行新品集中亮相，AI 从单一功能向终端系统化应用演进，消费电子智能化、场景化加速。

三、产业链企业动态

1. 本川智能拟投资 30 亿元扩产 AI 算力高多层板、HDI板

9 月 8 日本川智能公告：南京溧水项目计划投资 20 亿元，建设年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板项目，建设周期 5 年；全资子公司珠海硕鸿另投不超过 10 亿元建设华南智造二期基地，生产 HDI、高多层板及任意阶 HDI 板。

2. 景旺电子通过港交所聆讯，推进 H 股上市

9 月 7 日港交所披露景旺电子聆讯资料，公司 H 股发行上市已通过聆讯。公司 6 月完成证监会备案，后续仍需完成香港监管审核、发行定价等流程，发行规模与上市时间待定。

3. 超颖电子 H 股上市计划获控股股东股东会通过

9 月 4 日公告，超颖电子发行 H 股于港交所主板上市事项，已由间接控股股东股东会审议通过；还需经过公司股东会审议、证监会备案及港交所、香港监管机构审批。

4. 沪电股份泰国基地进入规模化运营，二季度单季扭亏

沪电股份投资者交流记录显示，泰国生产基地完成产能爬坡转入规模化运营，二季度实现单季扭亏。上半年数据通讯 PCB 营收 113.30 亿元，同比增长 73.46%，AI 服务器、高速交换机、高性能计算为核心增长来源。

5. 德福科技布局 5 万吨高端电子电路铜箔，预计 2027 年二季度分批投产

德福科技正在推进 5 万吨高端电子电路铜箔产能建设，预计 2027 年二季度起分批投产。公司判断高端铜箔下游景气度较高，同时将载体铜箔作为重点新材料业务。

6. 广合科技完成对子公司黄石广合 9600 万元增资

9 月 9 日公告，广合科技募集资金向全资子公司黄石广合增资 9600 万元的工商变更落地，黄石广合注册资本提升至 8.76 亿元。资金用于多高层精密线路板项目一期第二阶段工程。

7. 锐翔智能斩获光模块自动组装线订单，拓展 PCB 封装设备业务

锐翔智能拿下首条光模块自动化组装产线订单，金额 500 余万元，预计 11 月交付。子公司设备已满足某上市公司新型 PCB 芯片封装嵌埋工艺需求，但相关业务能否转化为销售收入仍存在不确定性。

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