行业资讯 2026/8/6

环球晶：硅片产线几乎全面满载 正与多家客户洽谈新长约

据中国台湾地区《经济日报》及《工商时报》2026年8月上旬报道，半导体硅片大厂环球晶（GlobalWafers）董事长徐秀兰在最新的法说会上表示，全球半导体市场需求持续回温，环球晶旗下既有的 12 吋、8 吋及 6 吋硅片产线产能利用率已大幅拉升，几乎全面处于满载状态。随着 AI 算力扩容、车载电子复苏以及高端逻辑芯片需求释放，公司正与多家全球头部客户展开新一轮长期供货协议（..

行业资讯 2026/8/6

英伟达订单承压台积电CoWoS产能，核心CoW工序向外封测厂商分流

据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工。CoWoS属于台积电主流的2.5D先进封装方案，也是当下高性能AI加速芯片的刚需工艺。整套架构以中介层作为桥梁，中央放置AI计算芯..

技术百科 2026/8/6

SMT 贴片厂是如何设计 PCB 安全间距的？

电气间距、机械边框铜距规范汇总

技术百科 2026/8/6

SMT 工厂加工流程全解析

PCB 贴片、回流焊、AOI 检测完整工序讲解

技术百科 2026/8/6

HDI 板与普通 PCB 核心区别详解

一阶 / 二阶 HDI 工艺、盲埋孔设计与选型科普

技术百科 2026/8/6

PCB 电路板如何计算成本及报价

采购询价、成本核算、价格差异全面拆解

技术百科 2026/8/6

PCB 电路板短路 6 种排查方法

硬件调试、维修快速定位短路故障

技术百科 2026/8/6

PCB 过孔塞孔工艺深度解析

塞孔要求、作用与主流工艺对比

技术百科 2026/8/6

PCB 蚀刻工艺及过程控制

线路成形原理、不良诱因与量产管控要点

技术百科 2026/8/6

PCB 表面处理工艺全汇总

喷锡｜OSP｜沉金｜沉银｜镍钯金选型解析

技术百科 2026/8/6

PCB 半孔工艺｜设计与制造要点

半孔工艺也常被俗称邮票孔工艺。实现方式为：在 PCB 板边布置金属化通孔（PTH），沿孔中心线锣切铣开，只保留板材内侧半圆金属孔壁，形成能够直接焊接的板边连接焊盘。一、PCB 半孔基础制造流程在 PCB 板边预定坐标钻出金属化通孔；通孔内壁镀铜，按需电镀镍金 / 浸锡，保障导电性能与可焊性；沿通孔中心轴线精密铣切锣边，切除板材外侧半边孔体，最终露出板边半圆形焊接接点。二、半孔..

技术百科 2026/8/6

PCB 结构设计全拆解：外形、拼板、布局、层叠、散热

PCB 结构设计是决定电路板机械可靠性、可制造性、散热与 EMC 性能的核心环节，核心是机械合规、层叠合理、布局分区、散热 / 安规 / DFM 兼顾。一、机械结构设计（板框、安装、拼板）1. 外形与尺寸板框严格匹配 ID/MD 图纸，公差 ±0.2mm；金手指区域 ±0.1mm。板角做R≥0.5mm 圆角防应力开裂；必要时加≥5mm 工艺边。板厚常用：0.8/1.0/1..