深圳市爵辉伟业电路有限公司是深耕 PCB 与 PCBA 领域的一站式综合服务商，主营高精密多层 PCB 制板、高阶 HDI 板、AI 算力电路板定制、PCB 快速打样、SMT 贴片加工、DIP 插件、PCBA 包工包料代工代料及整机组装测试等全流程服务。公司配备高端精密生产设备，可适配超高密度封装工艺，产品广泛应用于 AI 算力、通信设备、新能源汽车、智能家居、工业控制、医疗电子、高端消费电子等核心领域，依托成熟的供应链与严苛的品控体系，为国内外客户提供高品质、高效率的电子电路制造解决方案。

聚焦 PCB、电子制造、外贸与 AI 算力产业链，汇总本周核心产业动态，结合公司业务布局解读行业趋势与市场机遇。

一、行业宏观

1. 电子信息制造业 “十五五” 规划发布，2030 年营收目标超 30 万亿元

9 月 15 日，工信部、国家发改委发布《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》。规划提出，至 2030 年规模以上电子信息制造业企业营业收入突破 30 万亿元，研发投入强度达到 3.5%，重点推进集成电路、先进计算、消费电子、基础电子和能源电子等领域发展。国家顶层规划持续推动先进计算、能源电子产业发展，利好高端 PCB 产业升级，与爵辉伟业 AI 算力板、能源电子 PCB 及 PCBA 一站式配套业务方向高度契合。

2. 8 月规模以上工业增加值增长 5.2%，电子设备制造业增长 17.2%

9 月 15 日，国家统计局发布 8 月国民经济数据。全国规模以上工业增加值同比增长 5.2%，较 7 月提升 0.7 个百分点；装备制造业增长 12.1%，高技术制造业增长 16.7%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长 17.2%。电子设备制造业保持高速增长，带动电路板及 PCBA 配套需求持续释放，爵辉伟业可快速响应通信、工控等领域客户的 PCB 打样与批量代工需求。

3. 美联储三年来首次加息，联邦基金利率升至 3.75% 至 4%

9 月 16 日，美联储将联邦基金利率目标区间上调 25 个基点至 3.75%~4%，为 2023 年以来首次加息。声明表示美国经济活动保持稳健，国内支出和资本投资较强，但通胀仍处高位，本次加息旨在推动通胀回落至 2% 目标。海外货币政策调整将影响外贸电子订单节奏，爵辉伟业持续关注海外市场波动，为外贸客户提供稳定的 PCB&PCBA 供应链交付保障。

二、市场

1. 全球数据中心电力需求预计增长 31%，AI 服务器占比升至 33.4%

9 月 16 日，TrendForce 预测，2026 年全球数据中心电力需求容量将达到 161GW，同比增长约 31%；AI 服务器贡献主要增量，占整体需求容量 33.4%。机构预判电网供应缺口或将在 2028 年后扩大，算力建设对电力、散热、高端硬件配套要求持续提升。AI 服务器硬件需求持续扩张，带动高多层、高速 PCB 需求上行，爵辉伟业具备 AI 算力电路板定制能力，可满足算力硬件客户的精密电路配套需求。

2. 二季度全球 XR 头显和智能眼镜出货增长 35.3%

9 月 16 日，IDC 发布数据，2026 年第二季度全球 XR 头显、智能眼镜出货量同比增长 35.3%，增速较一季度 130.2% 有所回落。无显示屏音频眼镜占出货量 70.3%，显示型眼镜占比由去年同期 11% 提升至 14.3%。XR、智能眼镜属于高密度小型化硬件，对 HDI 精密线路板需求旺盛，爵辉伟业高阶 HDI 制版、微型板 SMT 贴片工艺可适配该类智能终端产品开发。

3. 8 月我国工业机器人产量增长 34.6%，前 8 个月接近 73 万套

9 月 15 日国家统计局数据：8 月国内工业机器人产量 96174 套，同比增长 34.6%；1-8 月累计产量 729352 套，同比增长 29%。服务机器人产量 165.61 万套，同比增长 5%，前 8 个月累计增长 12.1%。机器人产业持续放量，工控控制板、动力板需求稳步提升，爵辉伟业可提供工业控制 PCB、PCBA 包工包料一站式制造服务。

三、产业链企业动态

1. 鹏鼎控股 96 亿元定增申请获深交所受理

9 月 11 日，鹏鼎控股公告，向特定对象发行 A 股股票申请获深交所受理，拟募资不超过 96 亿元，全部投向庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。项目总投资约 127.30 亿元，规划新增约 65.56 万平方米高阶 HDI 年产能。头部大厂持续加码 AI 服务器、高速光模块高密度互连板产能，算力高端 PCB 赛道持续扩产，爵辉伟业同步深耕高密度互连 PCB，服务算力与通信硬件客户。

2. 生益电子完成 25.29 亿元定增发行，资金投向 AI 算力 PCB 项目

9 月 12 日，生益电子披露发行情况报告书，向 6 名特定对象发行 2266.98 万股，募集资金总额 25.29 亿元、净额 25.20 亿元。资金主要用于人工智能计算 HDI 生产基地、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。算力 PCB 赛道资本投入持续加大，行业需求确定性强，爵辉伟业聚焦 AI 算力电路板定制，配套 PCBA 加工服务，助力客户产品落地。

3. 华正新材回复定增问询，拟募资 12 亿元扩建高等级覆铜板

9 月 15 日，华正新材披露定增审核问询回复，拟募资不超过 12 亿元，其中 10 亿元用于年产 1200 万张高等级覆铜板项目，2 亿元补充流动资金。公司预计项目达产后毛利率 15.93%，项目收益仍受市场需求、原材料价格及产能爬坡等因素影响。上游高等级覆铜板产能扩建，将持续保障高端 PCB 原材料供给，有利于爵辉伟业稳定高端板生产交付。

4. 博敏电子梅州新工厂高阶 PCB 年产能规划 36 万平方米

9 月 14 日，博敏电子业绩说明会披露，梅州创芯智造园一期已于 2026 年一季度投产，主打人工智能、高速通信、智能汽车领域高多层及高可靠性 HDI 产品，规划年产能 36 万平方米，可生产 52 层、厚径比 30:1 通孔及 7 阶 HDI 产品。高端 HDI 与超高层数 PCB 成为行业竞争重点，爵辉伟业可承接多层、高阶 HDI 电路板打样及批量订单。

5. 依顿电子 29.79 亿元高端 PCB 智能制造项目获股东会通过

9 月 10 日，依顿电子股东会审议通过高端印制电路板智能制造项目。项目总投资 29.79 亿元，建设期 21 个月，将在中山园区打造高端算力硬件制造基地，规划年产 40 万平方米高端 PCB，含高多层板 34 万平方米、高阶 HDI 板 6 万平方米。PCB 企业集中布局算力硬件 PCB 产能，市场竞争加剧，爵辉伟业坚持快速响应、一站式 PCBA 配套的差异化服务优势。

6. 鼎泰高科拟 7 亿投建高端电子材料产能

9 月 15 日鼎泰高科公告，全资子公司计划在东莞投资 7 亿元建设鼎泰鑫先进新材料制造基地，布局研磨抛光材料与功能性膜产品。AI 算力需求爆发拉动 PCB 高端钻针需求激增，带动公司业绩快速增长。PCB 配套耗材产业同步扩容，支撑整个电路板行业扩产，爵辉伟业持续优选优质上游物料，保障 PCB 产品品质稳定。

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