近日，上海市人民政府正式印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系 "十五五" 规划》（以下简称 "十五五" 规划）。规划明确将集成电路、生物医药、人工智能列为三大先导产业，提出新增打造集成电路、生物医药、人工智能三个万亿级产业集群，标志着上海在半导体与电子信息领域的战略布局进入全面加速期。

一、政策核心：全链突围，打造世界级集成电路产业集群

"十五五" 规划对集成电路产业作出系统性部署，核心要点包括：

•全链条攻关：坚持全链突围、集群进阶，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设 "一体两翼" 世界级产业集群；

•高端设计牵引：推动 EDA、IP 核高端化发展，大力培育行业龙头企业，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平；

•制造与封装升级：加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化；

•装备材料零部件提升：加快体系化、平台化发展，提升关键环节技术水平。

与此同时，规划在新一代电子信息领域重点布局 AI 服务器、5G-A/6G 通信、卫星通信、高精度传感器等方向，在人工智能领域强调智算芯片、异构计算、城市算力网络建设。这些方向均与高端 PCB/PCBA 制造需求高度共振。

二、产业机遇：高端 PCB 与 PCBA 制造成为产业链关键支撑

集成电路产业的全链突围，离不开上游高端印制电路板（PCB）及表面贴装（SMT/PCBA）制造能力的协同支撑。随着算力芯片、AI 服务器、5G-A/6G 通信、车载电子、航空导航等领域的加速发展，市场对 PCB 的层数、精度、特殊工艺及中小批量快速交付提出了更高要求：

• 高多层与 HDI 工艺：AI 高速服务器、通信基站等场景对20 层以上高阶 HDI 板需求持续增长；
• 厚铜与特殊表面处理：电源模块、汽车电子、工业控制领域对厚铜板、选择性厚电金等工艺需求旺盛；
• 超薄与高频高速材料：5G/6G 通信、卫星通信、航空导航对超薄板、高频高速基材的依赖度不断提升；
• 中小批量定制化：研发验证、医疗设备、国防通讯等领域对多品种、中小批量、快速交付的 PCBA 服务需求显著增加。

三、爵辉伟业：深耕高端 PCBA 制造，精准对接产业升级需求

作为专注于中小批量高端 PCBA 定制制造的专业服务商，爵辉伟业长期聚焦医疗、国防通讯、5G 通信、AI 高速服务器、车载 TBOX/ECALL、航空导航等高端赛道，核心制造能力与上海 "十五五" 规划重点方向高度契合：

爵辉伟业具备从 PCB 制造、SMT 贴片到 PCBA 全案交付的一站式服务能力，SMT贴片加工支持01005、0201、BGA、QFN高精密微小元件贴装。可快速响应客户在研发验证、小批量试产及量产阶段的多样化需求，为集成电路下游应用企业提供可靠的制造支撑。

四、展望：把握政策东风，持续夯实高端制造能力

上海 "十五五" 规划的发布，为集成电路及电子信息产业描绘了清晰的发展蓝图，也为高端 PCB/PCBA 制造企业带来了广阔的市场空间。爵辉伟业将持续聚焦高端赛道，不断提升高多层 HDI、厚铜、超薄板及特殊表面处理等核心工艺能力，优化中小批量定制化交付体系，以更专业的制造服务助力集成电路产业链协同发展，为上海打造世界级集成电路产业集群贡献制造端力量。