一、行业

1.中办、国办提出推动科技创新和产业创新深度融合

10月21日，中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，提出强化企业创新主体地位，推动集成电路、先进材料等关键核心技术攻关，并支持企业牵头产学研合作和科技成果转化。（科技部）

2.前三季度国内生产总值同比增长4.6%

10月19日，国家统计局公布，2026年前三季度国内生产总值为107.11万亿元，按不变价格计算同比增长4.6%；其中第三季度同比增长4.5%。规模以上工业增加值前三季度增长5.3%，经济运行总体平稳。（国家统计局）

3.国务院常务会议听取“人工智能+”行动进展汇报

10月16日，国务院常务会议听取“人工智能+”行动进展情况汇报。会议强调以落地应用牵引技术创新，推动人工智能与实体经济深度融合，并发挥我国产业体系完备、应用场景丰富和工程化能力强的优势。（中国政府网）

二、市场

1.三季度全球智能手机出货量同比下降20%

10月15日，Omdia发布初步统计，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降幅大于第二季度的6%。存储器成本持续上升，挤压中低端手机利润并影响品牌备货；三星和苹果合计占全球出货量约45%。（Omdia）

2.9月计算机、通信和其他电子设备制造业增加值增长16.4%

10月19日，国家统计局发布9月工业生产数据。规模以上工业增加值同比增长5.5%，其中计算机、通信和其他电子设备制造业增长16.4%，高于工业总体增速；专用设备制造业增长12.1%。电子制造保持较快增长。（国家统计局）

3.前三季度工业机器人产量同比增长29.1%

10月19日，国家统计局公布，2026年1至9月我国工业机器人产量为79.48万套，按可比口径同比增长29.1%；其中9月产量9.68万套，同比增长18.9%。机器人制造维持较快增长，相关控制与驱动电子需求值得关注。（国家统计局）

4.10月前18天新能源乘用车零售52万辆

10月21日，乘联分会发布车市扫描：10月1日至18日，全国新能源乘用车零售52万辆，同比下降13%；厂商批发65.5万辆，同比增长5%。同期新能源零售渗透率为65.9%，终端需求与批发走势出现分化。（中国汽车流通协会乘联分会）

三、企业

1.东山精密启动H股全球发售

10月20日，东山精密刊发H股招股说明书并启动香港公开发售，基础全球发售规模约1.14亿股，最高发售价为每股93.8港元，预计10月28日在香港联交所挂牌。公司拟借助境外融资支持PCB及光模块等业务的产能建设和全球化布局；最终发行价格和上市仍以公告为准。（东山精密公告）

2.奥士康拟发行H股并赴港上市

10月21日，奥士康公告，董事会审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案，后续尚需履行股东会及监管程序。公司此前发行的10亿元可转债于10月20日上市，募集资金拟投向高端印制电路板项目。（奥士康公告）

3.世运电路推进泰国高端PCB募投项目

10月21日，世运电路披露泰国项目资金使用安排。泰国世运拟在募投项目实施期间，以自有资金支付部分项目款项，再以募集资金等额置换，本次金额约1165.71万美元。相关项目规划建设年产120万平方米高端、高精密度印制电路板产能。（世运电路公告）

4.宏昌电子拟投不低于8亿元建设高端覆铜板项目

10月21日，宏昌电子公告，董事会同意全资孙公司珠海宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议，建设高端覆铜板及半固化片项目，投资额不低于约8亿元，其中固定资产投资不低于约7亿元。项目仍需环评、用地等手续。（宏昌电子公告）

5.沪电股份1.6T交换机PCB实现批量出货

10月20日，沪电股份披露投资者关系记录：应用于1.6T交换机的PCB产品已实现批量出货，适配224Gbps传输速率的核心产品已小批量供货；公司同时推进3.2T交换机配套产品及448Gbps传输速率产品预研。（沪电股份投资者关系记录）

6.四会富仕披露六期工厂投产计划

10月19日，四会富仕在机构调研中表示，六期工厂计划于11月初投产，预计2027年初开始产出并逐步爬坡。公司称目前订单充裕，交期已排至年底及明年初；新产能释放仍需关注客户导入与爬坡进度。（四会富仕投资者关系记录）

7.建滔积层板上调部分薄布板料和半固化片售价

10月19日，据中国证券报报道，建滔积层板近期发布调价函，因上游玻璃布、玻璃纱供应紧张，对使用2116及以下薄布为原材料的板料和半固化片售价上调15%。报道指出，其他覆铜板厂商10月也对部分产品作出价格调整。（中国证券报）

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