一、行业

中共中央、国务院部署19项举措发展新质生产力

10月9日，中共中央、国务院发布《关于发展新质生产力的意见》，围绕科技创新、产业创新、发展方式创新、体制机制创新和人才工作机制创新提出19项重点举措，明确加快关键核心技术突破，推进制造业重点产业链高质量发展，推动人工智能与实体经济深度融合，并加大长期资本对硬科技的支持。（国家数据局）

国家发改委国家信息中心发布多项先行指标显示，我国经济回升向好态势持续巩固

10月10日，国家发展改革委国家信息中心10日发布多项先行指标。数据显示，我国经济回升向好态势持续巩固。三季度，各类消费支付金额同比增长2.6%，增速较二季度提高0.7个百分点。9月份，算力、数据等新型基础设施项目中标金额同比增长50.4%，人工智能、人形机器人等前沿领域资本投资金额同比增幅超1倍。（国家发改委）

央行开展1.2万亿元买断式逆回购操作

10月8日，中国人民银行开展1.2万亿元3个月期买断式逆回购操作，并开展6060亿元7天期逆回购操作。当日公开市场全口径净回笼4085亿元。大额中期流动性投放有助于满足金融机构跨季后的资金需求，保持银行体系流动性合理充裕。（新华财经）

联合国贸发会议预计2026年全球经济增长2.6%

10月9日，联合国贸易和发展会议发布《2026年贸易和发展报告》，预计2026年全球经济增长2.6%，低于上年的2.9%；全球贸易量按不变价格计算预计增长约4%。报告指出，人工智能相关贸易收益高度集中，各经济体需要通过产业政策和数字基础设施投资扩大技术红利。（联合国贸易和发展会议）

二、市场

国庆假期手机等通信设备销售额同比增长119.8%

10月8日，国家税务总局发布增值税发票数据。国庆假期期间，手机、智能手环等通信设备销售额同比增长119.8%，家用电器和音像器材销售额增长40.1%。以旧换新政策和新品集中上市共同带动智能终端消费保持较高热度。（国家税务总局）

三季度全球PC出货量同比下降21.2%

10月9日，Omdia发布数据，2026年第三季度全球PC出货量为5810万台，同比下降21.2%。此前由换机周期和关税预期带来的需求提前释放逐步消退，同时存储器及其他零部件供应和成本压力上升，短期PC市场仍处于调整阶段。（Omdia）

9月新能源乘用车批发166.6万辆

10月12日，乘联分会发布9月新能源乘用车市场数据。全国新能源乘用车批发166.6万辆，同比增长11.3%、环比增长10.0%；1至9月累计批发1144.8万辆，同比增长9.4%。9月新能源乘用车零售渗透率达到67%，继续刷新月度纪录。（乘联分会）

三、企业

鹏鼎控股拟募资96亿元扩充算力HDI产能

10月8日，鹏鼎控股披露向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复。公司拟募资不超过96亿元，其中庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目总投资127.3亿元，规划新增高端HDI年产能65.56万平方米，产品面向800G至3.2T光模块和20至34层AI服务器板。（鹏鼎控股公告）

景旺电子预计前三季度净利润大幅增长

10月9日，景旺电子发布业绩预告，预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润23.92亿元至25.69亿元，同比增长105.01%至120.18%；其中第三季度预计实现净利润9.12亿元至10.89亿元。高性能PCB在高速通信、AI基础设施和光模块等领域放量，是业绩增长的重要动力。（证券时报）

广合科技泰国工厂完成爬坡并实现盈利

10月9日，广合科技发布业绩预告，预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润14.5亿元至15亿元，同比增长100.33%至107.23%。报告期内，泰国工厂通过核心客户审核，产能逐步爬坡并实现盈利，海外交付能力进一步提升。（WIND）

本川智能高端PCB项目产能加快释放

10月8日，本川智能发布业绩预告，预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润9600万元至1.44亿元，同比增长190.24%至335.36%。南京溧水项目产能爬坡，珠海硕鸿一期进入生产阶段，高多层板、高端HDI及埋嵌元件等产品占比提升。（万得通讯社）

嘉立创全面升级无铅OSP生产药水

10月10日，嘉立创披露，公司无铅OSP表面处理生产线已全面升级为进口药水。新方案连续服务超过4个月，覆盖数十万笔OSP订单、累计加工面积超过10万平方米，未出现批量性焊接异常投诉，有助于提升细间距器件和复杂焊接场景下的可靠性。（财联社）

四会富仕发行股票获批，拟募资不超9.3亿元加码高多层与HDI产能

10月12日，四会富仕发布公告称，公司拟募集资金总额不超过9.3亿元，用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”。该募投项目建设地点位于四会市龙甫镇惠源三路1号，项目总投资10.92亿元，拟使用募集资金9.3亿元。项目建成达产后，将形成年产60万平方米高多层及HDI电路板产能，预计实现不含税年销售收入10.92亿元，年利润总额（税前）1.19亿元。（财联社）

东山精密通过港交所聆讯，计划募资用于设施建设、战略投资及偿债等

10月11日，港交所披露，苏州东山精密制造股份有限公司已通过聆讯。根据计划，本次IPO募集资金净额预期将用于建设新设施及升级现有生产设施及产线；预期将用于潜在战略投资或收购，以巩固核心业务的技术领先地位及市场领先地位；预期将用于偿还部分现有债务；预期将用作营运资金及一般企业用途。（经济日报）

> 免责声明：资讯来源于公开媒体及上市公司公告，仅供行业参考，不构成投资建议。

深圳市爵辉伟业电路有限公司是深耕 PCB 与 PCBA 领域的一站式综合服务商，主营高精密多层 PCB 制板、高阶 HDI 板、AI 算力电路板定制、PCB 快速打样、SMT 贴片加工、DIP 插件、PCBA 包工包料代工代料及整机组装测试等全流程服务。公司配备高端精密生产设备，可适配超高密度封装工艺，产品广泛应用于 AI 算力、通信设备、新能源汽车、智能家居、工业控制、医疗电子、高端消费电子等核心领域，依托成熟的供应链与严苛的品控体系，为国内外客户提供高品质、高效率的电子电路制造解决方案。