深圳市爵辉伟业电路有限公司是深耕 PCB 与 PCBA 领域的一站式综合服务商，主营高精密多层 PCB 制板、高阶 HDI 板、AI 算力电路板定制、PCB 快速打样、SMT 贴片加工、DIP 插件、PCBA 包工包料代工代料及整机组装测试等全流程服务。公司配备高端精密生产设备，可适配超高密度封装工艺，产品广泛应用于 AI 算力、通信设备、新能源汽车、智能家居、工业控制、医疗电子、高端消费电子等核心领域，依托成熟的供应链与严苛的品控体系，为国内外客户提供高品质、高效率的电子电路制造解决方案。

聚焦 PCB、电子制造、外贸与 AI 算力产业链，汇总本周核心产业动态，结合公司业务布局解读行业趋势与市场机遇。

一、行业

习近平就发展先进制造业作出重要指示

9月17日，习近平总书记就发展先进制造业作出重要指示，强调推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进科技创新与产业创新深度融合，提升产业链供应链韧性和安全水平。电子信息制造业将进一步向数字化、网络化、智能化方向转型。（新华社）

前8个月高技术产业实际使用外资增长35.1%

9月18日，商务部发布数据，前8个月全国新设外商投资企业42582家，同比增长0.3%；实际使用外资4799.5亿元。高技术产业实际使用外资2002.6亿元，同比增长35.1%，其中电子及通信设备制造业增长41.9%。（商务部）

中美经贸磋商在纽约举行并就人工智能议题开展对话

9月20日，中美双方经贸团队在纽约举行磋商，就落实两国元首通话重要共识、经贸与投资合作等交换意见，并围绕人工智能等议题开展对话。双方同意继续保持沟通，为企业稳定预期和跨境产业合作创造条件。（商务部）

二、市场

HBM4供应偏紧，TrendForce上调2027年HBM价格展望

9月22日，TrendForce指出，受AI需求持续增长、HBM4供应偏紧以及产品结构升级影响，2027年HBM市场价格展望上调，8层堆叠产品仍将占据主要出货比重。高带宽存储升级将继续拉动先进封装和高阶载板需求。（TrendForce）

前8个月重点平台智能眼镜销售额增长1.2倍

9月21日，商务部数据显示，前8个月社会消费品零售总额和服务零售额均增长2.5%，重点平台通信器材销售额增长16.3%，其中智能眼镜销售额增长1.2倍。消费电子新形态保持较快增长，AI可穿戴终端加速渗透。（商务部）

前8个月手机网上零售额增长6.8%

9月21日，商务部发布电子商务运行情况，前8个月网上商品和服务零售额同比增长4.6%，其中手机网上零售额增长6.8%，即时零售继续保持两位数增长。线上渠道对消费电子新品推广和需求释放的带动作用进一步增强。（商务部）

上半年全球家用清洁机器人出货增长超25%

9月22日，IDC发布报告称，2026年上半年全球家用清洁机器人出货量同比增长超过25%，其中割草机器人增长76%。IDC预计，到2030年全球家用清洁机器人出货量将达到约5400万台，智能家居终端需求持续扩容。（IDC）

三、企业

崇达技术子公司推进端侧功能性IC封装载板项目

9月17日，崇达技术公告称，控股子公司普诺威已竞得昆山市千灯镇两宗地块并签署国有建设用地使用权出让合同，其中工业用地约23.41亩，将用于推进端侧功能性IC封装载板项目建设，完善高端封装载板产能布局。（WIND）

一博科技珠海二期推进，mSAP产线启动设备采购

9月17日，一博科技在投资者活动中表示，珠海PCB板厂二期内部装修及设备采购按计划推进，一期、二期产能完全释放后预计可支持25亿至30亿元年产能；mSAP产线已完成设备选型，相关设备正在采购。（一博科技公告）

生益电子25.29亿元定增新增股份完成登记

9月19日，生益电子披露向特定对象发行结果，新增2266.98万股已于9月17日完成登记，募集资金总额25.29亿元、净额25.20亿元，将用于人工智能计算HDI生产基地、智能制造高多层算力电路板等项目。（证券时报）

板材供应商再次调价，嘉立创同步调整PCB报价

9月21日，嘉立创发布通知称，受铜价及上游原材料成本变化影响，板材供应商再次调整价格，公司PCB报价已根据最新材料成本同步更新。上游覆铜板涨价继续向制造端传导，PCB企业成本管理和交付保障面临新要求。（嘉立创）

奥士康拟投18.2亿元建设肇庆高端PCB项目

9月22日，奥士康在可转债网上路演中表示，肇庆高端印制电路板项目总投资18.20亿元，拟使用募集资金10亿元，其余8.20亿元由自有或自筹资金解决。公司将结合项目进度和实际资金需求统筹投入。（财联社）

世运电路泰国工厂进入量产爬坡阶段

9月22日，世运电路披露投资者交流信息，泰国工厂已进入量产爬坡阶段并通过部分核心客户认证，初期订单聚焦海外汽车电子PCB业务，同时推进储能、人工智能等领域的客户认证与订单导入。（世运电路公告）

佰维存储拟45亿元扩建晶圆级先进封测项目

9月22日，佰维存储公告拟推进晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。已完成的一、二期计划投资30.9亿元，对应月产能约3000片，目前处于送样、工艺验证和小批量试产阶段。（佰维存储公告）

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