多媒体智能主板PCBA

本款为 MQ-QCS430-T-A V2.0 高通平台多媒体智能主板 PCBA，成品尺寸 130mm×125mm，PCB为 FR-4 多层高 TG PCB 黑油板，属于高性能嵌入式核心主控板。板载高通 QCS430 处理器、移远 FC66E 5G 通信模组，集成多路网口、USB3.0、MIPI 屏接口、音频接口、外设排针，具备 5G 通信、视频编解码、多屏输出、高速数据传输能力。

该PCBA板 BGA/QFN 高密度器件集中，对 PCB 阻抗控制、精密 SMT 贴装、BGA 焊接、X-Ray 检测要求极高。

爵辉伟业电路提供 PCB 制板、BOM 元器件代采、精密 SMT 贴片、DIP 插件、BGA 焊接、X-Ray 检测、AOI 光学检测、ICT / 整机功能烧录一站式 PCBA 定制加工，擅长高端嵌入式智能主板、多媒体开发板、5G 物联网主板生产，支持 工控/通信/医疗/汽车电子/智能物联/安防/机器人/AI硬件端客户快速PCBA打样与批量量产。

基础参数

- PCBA 成品尺寸：130mm×125mm

- PCB 基材：FR-4 高 TG 多层板

- PCB 层数：6 层

- 板厚：1.6mm

- 阻焊颜色：黑色阻焊

- 表面工艺：沉金（ENIG）

- 最小线宽 / 线距：0.1mm /0.1mm

- 最小孔径：0.2mm

- 最小贴片封装：0201

- 精密器件封装：BGA、QFN、QFP

- 核心芯片：高通 QCS430 处理器、移远 FC66E 5G 模组

- 接口资源：双网口、多路 USB3.0、Type-C、MIPI 显示屏连接器、音频端子、多路外设接插件

- 制程工艺：SMT 精密贴片 + BGA 回流焊 + DIP 插件 + 手工后焊

- 品质标准：RoHS，ISO9001，支持 ICT、AOI、X-Ray 检测

制作工艺

制程工序：PCB 制板 → 裸板 AOI 检测 → SMT 精密贴片（BGA、QFN、0201 物料，十温区无铅回流焊）→ SMT AOI 检测 → BGA 焊点 X-Ray 检测 → DIP 插件 → 波峰焊 → 后焊补焊 → AOI 复检 → ICT 通断测试 → 程序烧录 + 功能测试 → 成品清洁、外观终检、包装出货

> 核心难点：BGA 芯片贴装、高速信号阻抗管控、0201 微小器件贴装、MIPI 高速连接器焊接，爵辉具备高端高密度板整套加工与检测能力。

元器件种类及器件功能

1. 高通 QCS430 BGA 主控处理器：主板核心 SOC，负责操作系统运行、视频编解码、多媒体运算、外设调度、高速信号处理。

2. 移远 FC66E 5G 通信模组：5G 无线通信单元，提供 5G/4G 网络接入，实现高速无线数据传输。

3. 电源管理 IC（PMIC，QFN 封装）：多路降压稳压，为主控、内存、外设、5G 模组提供稳定供电，集成过压、过流、短路保护。

4. DDR 内存颗粒（BGA）：系统运行内存，临时数据缓存，保障高速运算。

5. eMMC 存储芯片（BGA/QFN）：固态存储，存放操作系统、应用程序、用户数据。

6. 网络 PHY 芯片：以太网物理层芯片，实现网口信号收发，驱动有线网络。

7. USB 接口保护 / 转换 IC：USB 信号转换、静电防护，管理多路 USB 端口。

8. 音频 Codec 芯片：音频编解码，实现录音、喇叭输出、音频信号处理。

9. 贴片功率电感（大体积屏蔽电感）：DC-DC 电源回路储能，配合电源 IC 完成电压转换。

10. 贴片陶瓷电容（0201/0402）：芯片电源引脚去耦，滤除高频噪声，稳定供电。

11. 直插铝电解电容：大容量储能，滤除电源低频纹波，应对瞬间大电流冲击。

12. 贴片电阻（0201/0402）：分压、限流、上拉 / 下拉、电流采样。

13. TVS 静电保护二极管：静电、浪涌防护，保护 USB、网口、通信接口不被脉冲高压损坏。

14. 晶振（贴片）：提供基准时钟，为主控、网络、通信芯片提供时钟信号。

15. MIPI 屏 FPC 连接器：高速显示接口，连接显示屏，输出图像信号。

16. RJ45 网口连接器：有线以太网接入，实现高速有线网络通信。

17. USB3.0 母座、Type-C 接口：外设扩展、数据传输、供电。

18.白色 PH 直插端子：外设、传感器、喇叭、电源等外部接线。

19. 蜂鸣器：声音报警、状态提示。

20. 复位 / 拨码开关：硬件复位、设备地址、功能配置。

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应用领域

- 智能多媒体终端、工业人机交互 HMI 工控屏

- 5G 物联网网关、边缘计算盒子

- 广告机、自助终端、智能显示设备

- 车载多媒体、安防视频采集设备

- 智能机器人主控板、AI 视觉处理终端

爵辉伟业电路服务优势

爵辉伟业电路具备高密度 BGA 主板、多层高速板成熟 PCBA 加工能力，可承接 5G 主板、嵌入式核心板、多媒体智能主板等高难度 PCBA 定制。

一站式服务包含 Gerber DFM 评估、高速阻抗计算、PCB 生产、元器件代采、01005、0201 微小器件 SMT、BGA 贴装焊接、X-Ray 检测、DIP 插件、后焊组装、ICT 功能测试与固件烧录。

公司通过 ISO9001+ISO13485 医规质量管理体系认证，产品符合 REACH、RoHS、UL 国际环保检测标准。

可满足客户小批量快速打样、中批量试产、大批量量产需求；支持定制 PCB 层数、板厚、表面工艺、阻抗设计、全套测试方案。欢迎 B 端设备厂商、方案公司提供图纸、BOM、点位图咨询试样。

订购说明

提供 PCB Gerber 文件、BOM 清单、点位图、测试规范，我们提供 PCB 生产、精密 SMT（BGA）、DIP 插件、后焊、功能烧录一站式报价与生产评估；

板材、板厚、PCB 层数、表面工艺、元器件选型均可按需定制。

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