BGA芯片测试工装PCBA

BGA 芯片测试工装 PCBA，成品尺寸 55mm×55mm，方形双面结构测试载板，集成 PCB 制板 + SMT 贴片 + DIP 插件 + 手工后焊一站式加工。板中心预留 BGA 芯片贴装区域，为芯片 DUT 功能验证、电性能测试专用工装板；板载阻容元件、保险、直插排针、PEM 压铆螺母，可快速对接测试治具，完成芯片供电、信号引出与功能检测，适用于芯片前期样品验证、量产 ATE 测试。

爵辉伟业电路可承接高难度 BGA 载板 PCB 与 PCBA 定制，支持 BGA 板 X-Ray 检测、精密 SMT 贴装。

一、基础参数

PCBA 成品尺寸 : 55mm × 55mm

PCB 基材 : FR-4 6层板（BGA 载板），高 TG 板材

板厚 : 2.0mm

PCB 表面工艺 : 沉金

最小线宽 / 线距 : 0.075mm /0.075mm

最小孔径 : 0.1mm（BGA 孔)

核心封装 : BGA（待测芯片位）、0402 贴片阻容

最小引脚间距 : BGA 0.5mm

焊点总数 : 约 1420 点（含 BGA 区域、SMT 器件焊点、DIP 插件焊点）

二、元器件清单与功能说明

1. 贴片电容（0402）

功能：电源滤波、稳压，滤除电源纹波，为 BGA 芯片各电源引脚提供就近储能，保证芯片供电稳定。

2. 贴片电阻（0402）

功能：信号限流、分压、上拉 / 下拉，匹配信号阻抗，设定电路工作点位。

3. 贴片晶振 Y1

功能：提供基准时钟信号，为测试回路提供时序参考。

4. 玻璃釉保险电阻（绿色直插保险）

功能：多路电源回路过流保护，防止待测芯片短路时烧毁测试设备与工装板。

5. 直插排针（DIP）

功能：对外信号、电源引出接口，对接测试机台，传输供电、IO、通信信号。

6. PEM 压铆螺母（M2×4）

功能：工装板固定安装，用于将 PCBA 锁紧在测试治具底座上。

7. BGA 焊盘区域（空焊盘，待测芯片位）

功能：DUT 待测 BGA 芯片贴装区域，引出芯片全部信号引脚至外围电路。

> 器件总种类：6 大类；器件总数量：71pcs

三、制作工艺

制程工序：PCB 制板 + SMT 精密贴片 + DIP 插件 + 手工后焊 + 检测

1. PCB 制板：6层 BGA 载板生产，微盲埋孔工艺，沉金表面处理，保证 BGA 焊盘平整度与可焊性；

2. SMT 贴片：十温区无铅回流焊，贴装 0402 阻容、晶振；BGA 区域预留焊盘；

3. DIP 插件：排针、保险电阻插件；

4. 手工后焊：保险电阻焊接、加固；

5. 品质检测：AOI 光学检测 + X-Ray 检测（BGA 区域，检查焊点空洞、虚焊）+ 通断测试。

四、PCBA应用领域

1. 半导体芯片测试：BGA 封装芯片样品验证、功能测试、老化测试 DUT 载板；

2. 芯片研发实验室：芯片前期评估、方案验证、调试工装；

3. ATE 自动化测试设备：芯片量产测试工装板；

4. 嵌入式方案公司：处理器、SOC 芯片硬件调试载板。

五、爵辉伟业电路服务优势

爵辉伟业电路深耕高难度 PCBA 一站式定制加工11年，擅长 BGA 载板、精密测试工装 PCBA。

✅ 可做 BGA 微间距精密贴装，配套 X-Ray 检测 BGA 焊点品质；

✅ 高多层 PCB 制板 + SMT+DIP + 后焊 + 测试一站式交付；

✅ 支持小批量样品快速打样、中批量量产；

✅ 工控、半导体测试、医疗、安防等 B 端行业定制服务。

公司通过 ISO9001+ISO13485 医规质量管理体系认证，产品符合 REACH、RoHS、UL 国际环保检测标准。

可满足客户小批量快速打样、中批量试产、大批量量产需求；支持定制 PCB 层数、板厚、表面工艺、阻抗设计、全套测试方案。欢迎 工控、医疗、汽车、系能源、AI智能硬件、安防、智能物联、通信等设备厂商、方案公司提供图纸、BOM、点位图咨询试样。

订购说明

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板材、板厚、PCB 层数、表面工艺、元器件选型均可按需定制。

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