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制程工序: 双面贴片+ICT案例详情
这是爵辉伟业电路定制加工的一块典型的消费电子光学传感器柔性 PCBA：在 40×25mm 的黑色 PI 柔性板上，集成了一颗 RGB 环境光 LED、两颗红外光电传感器、四颗 0402 贴片电阻、一个板对板连接器以及两组弹簧触点金手指。柔性尾端按设备内部空间异形弯折，传感器端背部贴钢片补强，保证光窗口在贴片回流和整机装配中不翘曲、不偏移。
直接用于智能穿戴、TWS 耳机仓、智能家电、医疗手持设备等需要 "光电感应 + 异形走线" 的产品。爵辉伟业电路可承接同类 FPC 柔性板的PCB制造 + SMT 贴片 + 测试组装一站式PCBA服务，1 片起订，3–7 天出样。
核心参数表（Specifications）
产品类别 : FPC 柔性传感器 PCBA（柔性板 + SMT 贴片）
外形尺寸 : 40 × 25 mm，异形激光切割
板层数 : 柔性板，PI 基材
覆盖膜 : 黑色哑光 PI 覆盖膜，白色字符丝印
表面处理 : ENIG 沉金（镍钯金可选）
补强方式 : 不锈钢 / FR-4 补强片（传感器区域背部贴合）
接地焊盘 : 尾端 2 块大面积镀金 EMI 屏蔽贴附区
安装孔 : 2 × Ø1.0 mm 金属化定位孔
板对板连接器 : SMT 贴装，约 10–12 pin，0.4 mm 间距
弹簧触点 : 2 个外露镀金 Pogo 接触盘
主光学器件 : 1 × RGB 环境光 LED（陶瓷封装）+ 2 × 红外光电晶体管
贴片阻容 : 4 × 0402 / 0201 芯片电阻
最小贴装封装 : 0201 / 0402
焊接工艺 : SAC305 无铅回流焊，RoHS 合规
贴装面 : 双面 SMT
检测流程 : SPI → 回流 → AOI，可选 X-Ray、100% ICT 功能测试
弯曲半径 : ≥ 6 倍板厚，出厂状态为静态定型
起订量 : 1 片起打样，100 片起小批量试产
打样交期 : 3–7 天；批量 12–18 天
工艺亮点（Process Highlights）
- 黑色哑光覆盖膜：隐藏内层走线，减少杂散光对 IR/RGB 传感器的干扰，外观与消费电子整机一致。
- ENIG 沉金：接触盘、弹簧针点、B2B 焊盘平坦共面，长货架期、耐反复插拔与 pogo 测试。
- 钢片补强岛：传感器窗口区域局部补强，避免回流焊和装配过程中的共面度漂移导致光学校准失效。
- 细间距 SMT + 全检：0201/0402 阻容、0.4mm 间距连接器、光电器件在 SPI→回流→AOI 线下完成，批量可加 X-Ray 与 100% 在线测试。
典型应用（Applications）
智能穿戴（手表手环心率 / 血氧 / 环境光）、TWS 耳机充电仓开盖与佩戴检测、手机平板接近与环境光传感、智能家居人体存在与自然光采集、医疗诊断笔 / 指夹血氧 / 床旁监护、车载座舱占用与方向盘离手、VR/AR 头显近距离感应、工业手持终端与夜视光学模组。
爵辉伟业电路制造优势（Why Juehui Weiye）
爵辉伟业电路专注中小批量 PCBA 一站式定制：FPC 柔性板制造 + SMT 贴片 + 物料代购 + 功能测试 + 三防涂覆一体化交付。常规产能覆盖：
- 刚性板最高 22 层 2 阶 HDI、背钻、树脂塞孔、盲埋孔
- 0.2 mm 超薄板 / 2 oz 厚铜 / 选择性沉金（镍厚可达 4 μm）
- BGA / QFN / 0201 细间距贴装，IPC-A-610 Class 2 / Class 3 标准
- 医疗、5G 通信、AI 高速服务器、车载 TBOX/eCall、航空导航、国防通讯行业量产经验
- 1 片起打样，NPI 阶段工程工程师 1 对 1 做 DFM 评审
常见问题 FAQ
Q1：你们能同时做 FPC 制造和贴片吗？
可以。本案例就是从柔性板蚀刻、覆盖膜、补强贴合，到 LED / 红外器件 / 阻容 / 连接器 SMT 贴片的整线交付，客户只需提供 Gerber + BOM + 坐标文件。
Q2：小批量能做吗？
打样 1 片起，试产 50–500 片，成熟产品可稳定月产 10K+。柔性板多为激光成型，绝大多数外形无需开钢模。
Q3：支持黑膜和选择性沉金吗？
黑 / 白 / 黄 PI 覆盖膜、仅在指定接触盘做沉金、PI/FR4 / 不锈钢 / PET 多种补强方式都是常规工艺。
Q4：贴完怎么验证光学性能？
AOI 检查贴片和焊点后，我们配合客户做定制 ICT / 功能治具，点亮 RGB LED、回读红外管输出，按客户校准公差出测试报告。
Q5：询价需要提供哪些文件？
Gerber+ 钻孔文件 + 坐标文件 + BOM（含厂家和料号）+ 装配图。
订购说明
提供 PCB Gerber 文件、BOM 清单、点位坐标文件、功能测试规范，我们提供 PCB 生产、SMT 贴片、插件组装一站式报价与生产评估；可按需调整板材、层数、表面工艺、元器件代采方案。
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