半孔工艺也常被俗称邮票孔工艺。实现方式为：在 PCB 板边布置金属化通孔（PTH），沿孔中心线锣切铣开，只保留板材内侧半圆金属孔壁，形成能够直接焊接的板边连接焊盘。

一、PCB 半孔基础制造流程

在 PCB 板边预定坐标钻出金属化通孔；

通孔内壁镀铜，按需电镀镍金 / 浸锡，保障导电性能与可焊性；

沿通孔中心轴线精密铣切锣边，切除板材外侧半边孔体，最终露出板边半圆形焊接接点。

二、半孔工艺核心优势

✅ 节省装配空间可替代排针、连接器，无额外装配高度，实现子板与母板紧密贴合，广泛用于 IoT 设备、穿戴电子产品。

✅ 连接稳固耐用焊锡能够沿着半孔圆弧充分润湿，焊点机械强度高，耐振动、耐受温度循环，可靠性优于普通插接连接器。

✅ 高频信号表现更佳省去连接器带来的寄生电感与电容，形成低阻抗信号通路，适配 WiFi、蓝牙、RF 射频等无线模块。

✅ 降低物料与生产成本无需采购连接器，简化 BOM 清单；子板可随同其余元器件同步 SMT 回流焊接，减少单独装配工序。

✅ 便于模块化开发MCU 核心板、无线子板能够直接焊接在母板上，实现硬件标准化，利于批量生产与后期维护。

三、关键设计规范

1. 尺寸通用标准

孔径：最小≥0.5mm，推荐选用 0.6～0.8mm；孔径过小极易出现孔壁铜皮翘边脱落

孔中心间距：≥0.8mm，防止铣切加工时相邻孔铜箔撕裂

焊盘直径：孔径 + 0.6～0.8mm；示例：0.6mm 孔径搭配≥1.2mm 焊盘，保证有效铜环宽度

焊环要求：至少 50% 焊盘保留在板内，防止铣切后焊盘脱落

位置公差：通孔中心必须精准对齐板框边线，加工误差控制≤±0.05mm

2. 焊盘与阻焊规范

全层放置焊盘：顶层、底层、内层同步添加焊盘，提升结构强度

阻焊要求：半孔位置必须开窗，禁止阻焊油墨覆盖圆弧焊边，避免造成虚焊

泪滴优化：工作环境振动大、高频产品建议增加泪滴焊盘，分散应力

3. 布局与表面工艺

布局摆放：半孔集中布置在平直板边，远离板角应力集中区域

拼板要求：单板单元之间预留≥1.5mm 铣边余量，防止分板过程损坏半孔

表面处理优选顺序：ENIG 沉镍金＞浸锡 / 浸银；尽量规避 HASL 喷锡工艺，容易出现堆锡不良

孔壁铜厚：≥25μm，保证导电能力，同时提升铜层抗剥离性能

4. 配套母板设计要求

母板对应焊盘采用矩形设计，长宽比半孔焊盘外扩 0.2～0.4mm；例：0.6mm 半孔，母板焊盘建议 0.8×1.2mm。严格对齐中心距，保证焊接对位精度。

四、常见不良问题与解决方案

❌ 铜皮翘起、边缘披锋诱因：孔径偏小、铣刀磨损、孔壁铜厚不足对策：孔径不低于 0.5mm，加厚孔铜，采用精密锣边工艺

❌ 焊点虚焊诱因：阻焊上油盖住半孔圆弧、焊盘尺寸不足对策：强制半孔区域开窗，按规范加大焊盘尺寸

❌ PCB 板边崩裂诱因：半孔距离板角过近对策：半孔位置与板角间距≥1mm

五、主流应用场景

无线通信模块：WiFi、蓝牙、NB-IoT 模块（ESP32 等模组）

嵌入式核心板：MCU 主控板、FPGA 子卡

高频硬件：射频 RF 模块、微波电路板

工业设备：需要抗震动场景的模块化板卡连接