一、行业

1、央行开展5000亿元MLF操作，连续第三个月加量续作

7月23日，中国人民银行公告，为保持银行体系流动性充裕，将于7月24日以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元中期借贷便利（MLF）操作，期限为1年。该操作有助于补充中期流动性，并支持政府债券发行及实体经济融资需求。（中国人民银行）

2、国家统计局：上半年规上工业利润增长18.7%，电子行业利润增长96.9%

7月27日，国家统计局发布数据显示，2026年1—6月份全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%；计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长96.9%。同期规上工业营业收入69.26万亿元，同比增长6.5%，营业收入利润率为5.70%。（国家统计局）

3、商务部：上半年电子及通信设备制造业实际使用外资增长52%

7月23日，商务部介绍，2026年1—6月全国新设外商投资企业31617家，同比增长5.3%；实际使用外资4021.4亿元。分行业看，研发与设计服务、电子及通信设备制造业、计算机及办公设备制造业实际使用外资分别增长82%、52%和29.2%，外资继续向高技术制造与服务环节集聚。（商务部）

二、市场

1、乘联分会：7月新能源乘用车零售预计98万辆，渗透率约64.5%

7月23日，乘联分会披露预测，7月国内狭义乘用车零售规模预计为152万辆，环比下降5.1%、同比下降16.8%；其中新能源乘用车零售约98万辆，渗透率约64.5%，有望刷新月度纪录。传统淡季下，电动化渗透率仍继续提升。（每日经济新闻）

2、上半年工业机器人出口增长18.6%，AI相关装备出口表现活跃

7月28日，商务部在国新办新闻发布会上表示，据海关统计，2026年上半年我国工业机器人、3D打印机等人工智能相关产品出口同比分别增长18.6%和109.3%；电动汽车、锂电池出口分别增长68.7%和37.6%，智能制造装备成为外贸增长的新动能。（新华社）

3、中国智能手机市场连续五个季度下滑，二季度出货量同比降4.3%

7月23日，IDC发布季度跟踪数据，2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度同比下滑。市场继续向高端产品集中，存储成本上升、换机周期延长及需求偏弱加剧品牌分化。（IDC）

三、企业

1、鹏鼎控股拟投资100亿元建设深圳第三园区，布局AI高阶类载板及柔性电路板

7月23日，鹏鼎控股公告，拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，项目计划自2026年7月启动、至2033年建成投产。项目将重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI及AI终端用高阶柔性电路板。（鹏鼎控股公告）

2、红板科技拟投不超60亿元建设三大高端PCB项目

7月23日，红板科技连续披露三项投资计划，拟建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目、高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，以及赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目，合计投资不超过60亿元，资金来源为自有及自筹资金。（证券时报）

3、嘉立创启动深交所主板IPO申购，发行5556万股

7月24日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司启动网上、网下申购，证券代码001232，发行价84.46元/股，公开发行5556万股。募集资金拟用于高多层印制线路板、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级等项目。（同花顺）

4、生益科技约50亿元AI算力及先进半导体基材项目签约苏州

7月24日，苏州生益科技有限公司与苏州工业园区管委会签署项目意向协议，拟投资约50亿元建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，重点推进高性能覆铜板、先进封装基材等产品研发与产业化。（证券时报）

5、深南电路持续推进AI算力PCB及封装基板产能建设

7月24日披露的投资者关系活动记录显示，深南电路2026年资本开支主要投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂、南通四期及泰国工厂。其中无锡项目总投资45.36亿元，主要生产用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB。（新浪财经）

6、谷歌上调全年资本开支指引，加码AI服务器和数据中心基础设施

7月23日，谷歌母公司Alphabet披露，2026年第二季度资本开支达449.2亿美元，主要用于AI服务器、数据中心及网络基础设施；公司将2026年全年资本开支指引由1800亿—1900亿美元上调至1950亿—2050亿美元。全球云厂商持续扩充AI基础设施，为高多层PCB、高速互连及服务器供应链带来增量需求。（第一财经）