一、PCB 裸板出货测试

（1）电测（飞针 / 治具 ICT）：全板开路、短路、绝缘导通测试

（2）外观全检：AOI 光学检测线路缺口、短路、露

（3）尺寸卡尺测量：外形、板厚、孔位、V-CUT 深度

（4）孔径、孔壁铜厚切片抽检（高端PCB板）

（5）阻抗测试：对阻抗要求PCB板实测差分 / 单线阻抗

（6）可焊性检测：浸锡测试，确认表面工艺可靠性

（7）阻焊附着力、耐酸碱测试（按需）

二、SMT贴片PCBA成品出货测试

（1）焊接外观检测

AOI 自动光学检测：虚焊、少锡、连锡、立碑、元件偏位、错件、缺件

人工目检：插件引脚、大器件、连接器焊点

（2）电气连通测试 ICT

检测隐性虚焊、内部开路、相邻引脚短路、元器件错装漏装

（3）功能测试 FCT

按产品工装上电实测：各路电压、电流是否正常；各接口（USB、网口、串口、电源、IO）通信正常；芯片、外设、指示灯、按键、继电器动作达标；无发烫、异响、死机、重启异常。

（4）可靠性加测（按需）

老化测试：通电满载老化 2–4 小时，筛选早期不良

高低温循环测试

跌落 / 震动测试（带外壳整机）

绝缘耐压高压测试（电源板、工业板强制）

三防漆涂层附着力检查

（5）收尾附加检验

激光打码内容核对

螺丝、散热片、辅料装配牢固度

板面清洗度，无残留助焊剂

版本、条码、数量清点，防静电真空包装