英伟达订单承压台积电CoWoS产能，核心CoW工序向外封测厂商分流
据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工。CoWoS属于台积电主流的2.5D先进封装方案，也是当下高性能AI加速芯片的刚需工艺。整套架构以中介层作为桥梁，中央放置AI计算芯..
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英伟达新一代芯片发布高端PCB订单排期或将显著拉长
近日，英伟达GTC 2026大会在圣何塞正式落幕，会上重磅发布多款新一代芯片及AI算力平台，包括Vera Rubin AI加速平台、LPU推理专用芯片，更提前披露了Feynman架构1.6nm芯片的技术规划，全方位重塑AI算力格局的同时，也直接引爆高端PCB（印刷电路板）市场需求，国内头部PCB厂商订单排期大幅拉长，部分定制款产品订单已排至2027年，行业供需失衡态势凸显。本..
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