在SMT贴片加工过程中，即使采用自动化设备，也难以完全避免各种缺陷。常见的问题如元件偏移、虚焊、立碑、连锡等，不仅会影响产品功能与寿命，还会增加返修率、拉低良率，甚至引发客户投诉。下面从典型缺陷类型及其形成原因、预防对策两个维度，系统说明SMT贴片加工中常见缺陷及如何预防。

　　一、常见缺陷类型及原因分析

　　1. 元件偏移(偏位)

　　现象：贴装元件未正确落在焊盘中心，发生横向或纵向偏移。

　　主要原因：

　　吸嘴位置校准不准

　　锡膏印刷偏移

　　PCB受潮后热胀变形

　　回流焊时熔融锡膏表面张力不均

　　2. 虚焊(Cold Joint)

　　现象：焊点外观正常，但内部接触不良，容易导致电性不通或接触不稳。

　　主要原因：

　　锡膏活性不足或污染

　　焊盘氧化或未加热充分

　　回流焊温度曲线设置不当

　　元件未贴实，悬空焊接

　　3. 少锡 / 多锡

　　现象：焊点锡量不足或过多，影响连接强度或造成连锡短路。

　　主要原因：

　　钢网开口设计不合理

　　锡膏沉积不均匀

　　印刷压力或刮刀角度设置问题

　　焊盘或元件大小与钢网不匹配

　　4. 立碑(曼哈顿现象)

　　现象：小型电阻电容一侧竖立，像“站立的碑”，焊接不良。

　　主要原因：

　　双端受热不均，熔锡瞬间拉起元件

　　锡膏量分布不均

　　元件本身轻小、重心偏移

　　PCB焊盘尺寸设计不当

　　5. 连锡(Bridging)

　　现象：两个相邻焊点之间被锡桥连接，造成短路。

　　主要原因：

　　锡膏过多或过厚

　　钢网开口过大、排布密集

　　回流焊升温过猛，锡膏流动性强

　　小间距封装(如QFP、BGA)印刷工艺控制不当

　　6. 漏贴 / 多贴 / 贴反

　　现象：有元件未贴上或重复贴装，极性器件贴反。

　　主要原因：

　　贴片程序错误或元件识别失败

　　吸嘴吸料失败未报警

　　BOM与坐标文件未同步

　　视觉系统识别异常未校准

　　7. 空焊 / 浮高(悬空)

　　现象：焊点表面看似焊住，实则无实质接触或间隙存在。

　　主要原因：

　　元件未被压实落位

　　PCB或元件弯曲，焊点未紧贴

　　回流焊加热不足或受热不均

　　锡膏干燥结皮

　　二、预防SMT贴片缺陷的关键措施

　　1. 提前控制来料品质

　　元件采购渠道正规，避免假件、旧件、翻新件

　　进行IQC尺寸、极性、焊端氧化抽检

　　PCB板要干燥存储，避免吸潮变形

　　2. 优化钢网与锡膏印刷工艺

　　钢网开口尺寸与焊盘尺寸要匹配

　　定期清洁钢网，保持刮刀压力一致

　　选用适配器件封装的高活性锡膏，并控制使用时间

　　设定合适的印刷速度、刮刀角度和脱模时间

　　3. 精准贴装程序与吸嘴维护

　　坐标文件、贴装角度、吸嘴型号必须精准校准

　　首件确认必须由工艺和品质双重审核

　　定期检查贴片头负压、吸嘴堵塞等故障点

　　4. 设置合理回流焊温度曲线

　　使用预热 → 恒温 → 回流 → 冷却四段式曲线

　　根据产品结构、板厚、锡膏种类设定峰值温度与升温速率

　　对于敏感器件或BGA类，使用热电偶实测板温调节参数

　　5. 完善检测手段与品控流程

　　使用AOI进行100%外观自动检测

　　对QFN、BGA等不可见焊点引入X-Ray检测

　　设置抽检比例与不良追溯机制

　　对严重不良批次建立返工、再验证流程

　　6. 加强人员培训与工艺标准化

　　操作人员应熟练掌握设备操作、常见缺陷识别

　　工艺文件(SOP、作业指导书)应图文并茂、易执行

　　质检、维修、工程之间建立快速沟通机制

　　SMT贴片常见的缺陷多集中在贴装偏差、焊接不良和极性错误三个方面，其根源往往在于工艺细节控制不到位、设备调试不精准、来料管理不严谨。而防止缺陷的关键，是建立以“来料—贴片—焊接—检测”为主线的全过程质量控制体系，配合稳定的工艺参数和经验积累，才能大幅度提升成品良率与交付品质。